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81.
Layer-by-layer fluorescent conjugated polyelectrolyte films have been studied. The photoluminescence of conjugate polyelectrolytes was observed to be highly tunable during this film assembly process. Efficient photoinduced electron transfer from thus prepared highly luminescent film to a natural electron-transfer protein cytochrome c has also been observed.  相似文献   
82.
高分子卟啉及其金属配合物的研究进展   总被引:1,自引:0,他引:1  
高分子金属卟啉在载氧、导电及催化氧化性能方面日益受到重视,高分子金属卟啉有多种连接方式,如金属卟啉以配位键或共价键担载于高分子,金属卟啉轴向聚合及卟啉平面聚合等。本文综述了近10年来高分子卟啉及其金属配合物在合成和性能方面的最新研究成果。  相似文献   
83.
变温红外光谱研究多嵌段聚氨脂脲的微相分离行为   总被引:7,自引:0,他引:7  
用傅里叶变换红外光谱方法研究了热处理对由聚环氧丙烷聚醚多元醇、3.5-二乙基甲苯二胺和4,4-二苯基甲烷二异氰酸酯组成的多嵌段聚氨酯脲(SPUU)的微相分离行为的影响.从室温逐步升温到310℃的过程中,氨基甲酸酯键(UT)之间形成的氢键大量解离,而脲键(UA)之间形成的、具有平面状双分叉结构的氢键在130~200℃范围却大量生成;从310℃缓慢冷却到室温后,部分游离的UT重新形成氢键,而硬段之间形成的UA氢键的含量又有所增加.结果表明:高温热处理可以有效地提高SPUU的微相分离程度.  相似文献   
84.
本文利用DSC、IR、WAXD、PLM和SALS等实验手段,探讨了具有相同软段的聚酯型脂肪族和芳香族聚氨酯硬段结晶特性的差异,发现脂肪族聚氨酯的相分离速率极快,氢键主要在硬段间形成,因而对硬段的结晶过程影响不大;而芳香族聚氨酯的相分离速率较慢,软硬段间又能形成氢键,因而对硬段的结晶起了阻碍作用。  相似文献   
85.
李从武  潘昂 《高分子通报》1993,(4):204-209,221
通过表面摩擦、施加外电场(或磁场)和应力剪切等手段使液晶单体取向后进行光聚合反应是制备高度取向、高度均匀和高度透明高分子液晶膜的重要方法。它在高分子非线性光学材料、导电商分子材料和光纤涂层等领域中具有广泛的应用前景。  相似文献   
86.
关于《高聚物的结构与性能》课的教学主线   总被引:1,自引:5,他引:1  
关于《高聚物的结构与性能》课的教学主线何平笙(中国科学技术大学材料科学与工程系,合肥,230026)《高聚物的结构与性能》课,许多院校也称之为《高分子物理》课。顾名思义,是包括以高聚物为对象的全部物理学内容的课程,往往给人以内容庞杂的印象。加之该学科...  相似文献   
87.
在“高聚物的结构与性能”课程教学中,很有必要向学生介绍高分子科学近十几年来的发展,尤其是在高分子凝聚态基本物理问题上的研究成果以及相关的新概念、新知识,特别是我国学者的贡献。本文较为详细地讨论了近年来作者在教学中介绍的几个新概念,如:动态接触浓度、单链凝聚态、凝聚缠结等。  相似文献   
88.
 本文研究了新型聚芳醚酮与热致性液晶高聚物(PEK-C/LCP)共混物的流变性能及力学性能。结果表明:由于LCP的加入,PEK-C的熔体粘度降低;随着剪切速率的增加,共混物熔体流动活化能从223.5KJ/mol降为102.2KJ/mol。共混物的玻璃化转变温度从纯PEK-C的218℃降为199℃;除模量增加外,其它力学性能均有所下降。同时利用SEM观察了共混物冲击断面形貌,未发现有LCP微纤维生成。  相似文献   
89.
端羟基芳香酯二醇扩链的聚氨酯-酯的DSC研究陈静,余学海,杨昌正(南京化工学院应化系南京210009)(南京大学化学系南京210093)关键词嵌段聚醚聚氨酯-酯,结晶性,微观相结构,差示扫描量热法,形态结构众所周知,聚氨酯嵌段共聚物是一类结构特殊、用...  相似文献   
90.
黎苇  蔡明中 《应用化学》2004,21(7):669-672
采用溶液缩聚法由酰氯端基聚醚酮酮(PEKK)齐聚物和4,4′-二苯氧基二苯砜(DPODPS)制备了PEKK/DPODPS多嵌段共聚物,用DSC、TGA等方法对共聚物进行了表征和性能测试。结果表明,随着共聚物中DPODPS含量的增加,共聚物的熔融温度逐渐降低,而其玻璃化转变温度则逐渐升高。当DPODPS质量分数在32.63%~40.73%范围内时,所得共聚物的Tg为185~193℃,比纯PEKK的Tg高出20~28℃;其Tm为322~346℃,比纯PEKK的Tm降低35~59℃,这既保持了纯PEKK的耐热性,又改善了熔融加工性能。该组成范围内的共聚物的拉伸强度(σi)为86.6~84.2MPa,拉伸模量(M)为3.1~3.4GPa,断裂伸长率(ε)为18.5%~20.3%。  相似文献   
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