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1前言随着电子计算机技术的飞速发展,电路的集成化程度日益提高,芯片的热负荷也不断增大。据报道,在本世纪末,芯片表面热流密度将达106W/m‘II]。如果没有有效的冷却技术,芯片温度一旦超过设计标准,就会导致性能急剧恶化,故障率大大增加。而目前工业上普遍采用的风冷技术,无论是自然对流还是强迫对流,都由于空气热容小,流速受到噪声的限制又不可过大,因此冷却能力一般不超过10‘W/m‘[‘]。在这种情况下,冷却技术的改进对微电子发展起着至关重要的作用。射流冷却时流体法向冲击传热表面,形成很薄的速度和温度边界层,因… 相似文献
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建立局部三维丝网模型研究斯特林回热器在振荡流下的换热特性,分析不同热端温度、入口流速及工作频率下回热器中振荡流周期内的瞬态换热规律。结果表明工质在振荡流的加速与减速期间内的加热及冷却过程的换热特性存在较大差异;冷却过程的最大Re数比加热过程高133%~474%;相同Re数下,加速与减速期间内的Nu数最大差别为14.6%;冷却过程的Nu数比加热过程高1%~22%;整体而言,一个周期内振荡流的换热量比对应工况下的单向流高20%左右。通过实验对比数值模拟结果,提出加热及冷却过程的Nu-Re关联式:Nu=3.56+0.36Re~(0.66)和Nu=17.67+0.37Re~(0.64),误差在7%以内。 相似文献
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提高气冷涡轮气热耦合计算精度的措施 总被引:1,自引:0,他引:1
温度场计算的准确性对气冷涡轮的设计影响极大.实际的气冷涡轮在运行状态下,存在多种物理现象:冷气带来的燃气组分变化、湍流、转捩、温度边界层的发展变化、热辐射等.而在数值计算中,计算结果也要受到网格质量的影响.采用自编程序、商业CFD软件对某两级气冷涡轮、C3X以及MARK Ⅱ叶片进行计算,分别描述冷气组分变化、计算网格、湍流模型以及转捩温度场模拟精度的影响;同时定性分析温度边界层复合性质与辐射换热对温度计算的影响.得出在气热耦合计算中,考虑上述因素的影响是很有必要的. 相似文献