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提出一种采用双铜-金刚石的"三明治"封装结构,利用有限元分析方法研究了其与传统的Cu+Cu W硬焊料封装结构激光器的热应力与Smile.对比模拟结果发现新封装结构热应力降低43.8%,Smile值增加95%.在次热沉热膨胀系数与芯片材料匹配的情况下,使用弹性模量更大的次热沉材料,可对芯片层热应力起到更好的缓冲作用.以硬焊料封装结构为例,分析了负极和次热沉厚度对器件Smile的影响.结果表明负极片厚度从50μm增加到300μm,器件工作结温降低2.26℃,Smile减小0.027μm,芯片的热应力增加22.95 MPa.当次热沉与热沉的厚度比小于29%时,Smile随次热沉厚度增加而增加;而当次热沉厚度超过临界点后,Smile随次热沉厚度增加而减小.当次热沉厚度达到临界点(2300μm)时,硬焊料封装的半导体激光器具有最大的Smile值3.876μm.制备了Cu W厚度分别为300μm和400μm的硬焊料封装976 nm激光器,并测量了其发光光谱.通过对比峰值波长漂移量,发现Cu W厚度增加了100μm,波长红移增加了1.25 nm,根据温度和应力对波长的影响率可知应力减小了18.05 MPa.测得两组器件的平均Smile值分别为0.904μm和1.292μm.实验证明增加Cu W厚度可减小芯片所受应力,增大Smile值. 相似文献
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本文以稀土石膏为原材料研究了制备方法对硫酸钙晶须(CSW)形貌和结构的影响,并以二水硫酸钙(分析纯)为原材料,CeCl3·7H2O为铈源,探究稀土铈的加入对CSW的结构和形貌的影响。利用SEM、XRD、XPS和FL等表征手段对CSW的结构、形貌和组成及其荧光性能等进行表征和分析。研究结果表明:采用微波法可以制备高长径比的CSW,其平均长度为263μm,平均长径比为39.50。Ce3+以原子置换的形式进入CSW,对晶须的晶体结构不产生影响,但改善了CSW的形貌。添加2%(质量分数)的Ce3+能够促进晶须向一维生长,使得CSW的长径比显著增加,而过量的Ce3+会促使晶须横向生长。研究证明稀土石膏中含有微量的稀土元素Ce,同时发现由稀土石膏制备的CSW具有发射蓝光的特性,这对开发利用稀土石膏具有重要的理论指导意义。 相似文献
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评估是科学探究的的重要因素之一,教师应培养学生对实验结果进行分析的意识,尝试改进探究方案,以求得到最合理的结果.测量物质密度的实验是初中物理的重要学生实验,是每年中考的热点内容之一,本文以分析测量密度实验中的偏差为例,期望以它抛砖引玉,启示广大物理教师要在教学中注意细节并重视培养学生的评估能力. 相似文献
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<正>玻璃是当今日常生活不可或缺的重要材料,其应用遍及方方面面。然而玻璃本身具有诸多的局限性,导电和导热性能很差。石墨烯是最近十年间崛起的"材料之王",与玻璃一样具有非常好的透光性,而且石墨烯具有良好的导电和导热性能。原子层厚度的石墨烯是无法自支撑使用的,必须依靠一个载体,将玻璃作为石墨烯应用的载 相似文献
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70.
采用普通溶液法合成了配合物[Zn(eiqnthz)_2]·DMF(1)和[Zn3(piqnthz)_2Cl_2]·2H_2O(2)(Heiqnthz=N,N′-乙酰异喹啉甲酰肼,H2piqnthz=N,N′-丙酰异喹啉甲酰肼)。通过X射线单晶衍射分析、X射线粉末衍射分析、红外光谱分析、热重分析以及荧光光谱分析等分析方法对2个配合物进行结构测定和性质表征。结构分析表明配合物1是单核结构,单斜晶系,空间群为C2/c,锌离子周围有4个氮原子和2个氧原子与之配位,形成一个畸变的N4O2八面体构型。配合物2属于单斜晶系,C2/c空间群,三核结构。中心原子Zn(1)、Zn(2)、Zn(3)均为5配位,Zn(1)、Zn(3)位于分子两端并且是变形四角锥配位构型,Zn(2)位于中间形成三角双锥配位构型,整体呈V字型。荧光分析表明Heiqnthz、H2piqnthz与锌(Ⅱ)离子配位后其荧光都发生较大的红移。 相似文献