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本文通过模头流出物和正常 BOPET薄膜的红外光谱分析。确认模头流出物含有不同于正常聚酯(PET)的结构 ,在分子结构中存在 CH2 O CH2 、 C6H4(CO) CH2 、 (CH2 ) n 〔n>4〕、C6H4O CH2 、 C6H4CH2 和 CH 等新的结构 相似文献
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纳米尺度下切削过程的准连续介质力学模拟 总被引:1,自引:1,他引:0
采用准连续介质力学方法模拟了镍单晶体刀具在单晶铜工件上的切削过程,深入分析了切削过程中的能量演化?应力场变化和原子位移情况等因素.结合切削过程中位错滑移等塑性行为和原子径向分布理论,揭示了切屑产生的机理,证实了切削过程中已加工表面和体相晶体结构的非晶态变化是切屑产生的主要原因.通过对纳米切削过程不同阶段的模拟表明:刀具的耕犁作用下剪切带的形成和扩展是切屑形成的初始阶段;变质层的产生是纳米切削的中间阶段并构成了加工表面组织;储存在变形晶格中的变形能超过一定值时,晶格被打破,形成非晶态结构是切屑形成的最终阶段. 相似文献
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三坐标轮廓检测是大口径高次非球面确定性加工过程中的主要面形测量手段。由于原始三坐标数据包含较大的检测误差,无法直接应用于加工过程,本文提出了一组数据处理算法对误差进行全面去除。首先,对获取的检测数据采用基于球心曲面重建的测头半径补偿算法进行测头半径误差补偿,然后对补偿后数据进行坐标系旋转平移误差去除,最后对提取的检测面形残差进行基于KNN的残差噪点过滤。其中,提出的基于球心曲面重建的测头半径补偿算法通过引入一个高精度的测头球心包络面拟合模型,来计算各检测点的测头半径补偿向量,仿真实验证明:算法补偿精度达到RMS<4 nm;提出的基于KNN的残差噪点过滤算法,通过采用插值方法提高样本空间密度和优化噪声度量值的计算,提高了噪点的识别敏感度并实现了噪点的自动化去除。最终根据整个误差清理算法构建了检测点云处理软件,应用实践表明其有效提高了镜面加工过程中检测点云的数据处理精度和效率。 相似文献
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为了解银鲳(Pampus argenteus)免疫器官的特点, 采用解剖及组织切片显微技术, 对银鲳脾脏和头肾的形态与组织学结构特征进行观察. 结果显示: 银鲳的脾脏位于胃后方, 前肠背侧, 外被薄层结缔组织, 内部实质由红髓和白髓组成; 脾小梁结构不明显, 内含大量淋巴细胞、红细胞及丰富的动脉、静脉和椭圆体结构; 有黑色素巨噬细胞及其聚集形成的黑色素巨噬细胞中心, 无神经束结构; 头肾位于食道背侧, 口腔内咽退缩肌上方, 表面有胶原纤维构成的薄层被膜, 内部为淋巴样实质组织, 无肾单位结构; 头肾含有丰富的淋巴细胞和少量红细胞, 分布有动脉、静脉和毛细血管, 在毛细血管旁存在肾上组织, 实质中可见黑色素巨噬细胞中心. 研究结果表明, 银鲳的脾脏和头肾是体内重要的免疫和造血器官. 相似文献
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为了探究硅片器件精密磨削加工的切削特征与机理,运用三棱锥形状的金刚石磨粒以不同加载压力划刻单晶硅材料表面模拟磨削加工过程,分析了划痕形貌特征、切削力与切削深度的演变规律,阐释了单晶硅的微米级切削加工机理。单晶硅微破碎去除发生的临界条件为法向切削力80 mN,临界切削深度2.03 μm;剥落去除发生的临界条件为法向切削力800 mN,切削深度5.65 μm。切削深度、切削力比在不同切削机理条件下具备可区分的差异化特征。平均切削深度随加载压力的变化规律呈现出鲜明的自相似性特征。此外,还分别构建了塑性去除、微破碎去除、剥落去除三个阶段的切削力方程,更准确地描述了切削力与切削深度的密切关系。 相似文献
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在WSNs体系结构中,路由算法是网络层的关键,分簇技术在路由算法中可提高WSNs的扩展性。提出一种竞争簇头,非均匀分簇和多跳路由相结合的WSNs 分布式竞争路由算法(DSA).它的核心是构建一个高效的非均匀分簇算法,通过竞争的方式候选簇头,靠近基站的簇头为簇间的数据转发预留能量,根据节点的剩余能量、簇内和簇间通信代价,每个簇头在邻居簇头集中用贪心法确定中继节点,仿真表明,DSA算法能有效平衡了簇头的能耗、均衡了网络能耗、显著延长网络生存周期。 相似文献
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高速切削锯齿形切屑内绝热剪切带微观特征研究 总被引:2,自引:0,他引:2
使用光学显微镜、显微硬度计、X射线衍射、SEM、TEM等方法对高速切削30CrNi3MoV高强度钢锯齿形切屑中第一和第二变形区内形成绝热剪切带和白层进行了观察和研究。结果表明,形成了两种形式的绝热剪切带,即低速下形成的形变带和高速下形成的转变带。转变带内的硬度高于形变带和切屑基体。X射线衍射表明白层内发生了马氏体相变。TEM观察发现,形变带内为经历了大塑性变形的回火马氏体组织。转变带是由尺寸为50~100 nm的等轴晶组成,绝热剪切带形成过程中发生了动态再结晶。 相似文献
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