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21.
陶瓷刀具切削区温度场的计算机模拟 总被引:1,自引:0,他引:1
在切削金属过程中所消耗的能量几乎90%以上都转化为热,致使工件,切屑和刀具的温度都上升,其中刀具的温升与切削机理及切削参数密切相关,并且直接影响刀具磨损及其全用寿命。为了研究陶瓷刀具切削温度分布对其磨损规律和机理的影响,根据传热理论建立了数学模型,用计算机模拟编制出陶瓷刀具切削区温度场计算的专业软件,可以得出不同陶瓷料刀具在不同切削条件下切步同工件材料过程中的温度分布曲线图,而且实际测量值与模拟值 相似文献
22.
将零厚度单向试件栅刻蚀工艺应用于晶须增韧氮化硅陶瓷基复合材料表面,通过记录试件所在桥路的输出电压值,可得到随载荷不断增大裂纹逐渐向前扩展过程中每一时刻的裂尖位置和裂纹长度,从而得到该种材料的阻力曲线。 相似文献
23.
报道了基于半导体激光端面抽运Nd:YAG的4F3/2–4I13/2 跃迁的弱谱线多波长激光输出. 实验对比了透明陶瓷与单晶材料的激光输出特性, 表明透明陶瓷和单晶材料荧光谱强度的略微差异, 导致了多波长输出时相同两个波长之间的激光强度比在两种材料中的差异. 基于两种耦合输出镜片, 激光阈值都在2 W左右. 在13.5 W的抽运功率下, 基于Nd:YAG透明陶瓷获得了输出功率4.05 W、强度比1 :2的1338与1356 nm双波长激光和输出功率3.65 W、强度比13 : 1的1356与1414 nm 双波长激光, 斜率效率分别达33.9% 和31.9%. 相似文献
24.
采用程序升温热解吸(TPD/TDS)方法对Li4SiO4陶瓷小球的水解吸行为进行了实验研究。结果表明:水解吸过程中主要存在四个解吸峰;其中100℃附近的峰可解释为物理吸附水;150,250,400℃附近的峰可分别解释为以氢键、Li-OH和Si-OH配位键形式存在的化学吸附水。氚的释放与水的解吸几乎同步进行,且氚的释放形式主要为氚水(HTO),据此推测,氚水可能存在三种释放机制:(1)-OT+H2O→-OH+HTO;(2)-OH+-OH→H2O,-OT+H2O→-OH+HTO;(3)-OT+-OH→HTO。 相似文献
25.
氧化锆陶瓷的摩擦磨损行为与机理 总被引:9,自引:1,他引:9
氧化锆陶瓷的工程应用前景广阔,在许多场合都必须与水或水溶液接触,但有关这种陶恣在水中的摩擦磨损行为和机理的研究报道不多见,而且已有的工作也不够深入。因此,对氧化锆陶瓷分别在水润滑和干摩擦下的摩擦学特性及其磨损机理进行了考察。 相似文献
26.
27.
聚乙烯醇及磷酸酯气相润滑下氮化硅的磨损特性研究 总被引:2,自引:0,他引:2
采用球-三盘磨损试验机在370℃,聚乙烯醇及磷酸三甲苯基酯气相润滑下研究了Si3N4与M50工具钢对磨时的磨损特性.结果表明:在气相润滑下聚乙烯醇可以有效地降低Si3N4的磨损;在聚乙烯醇中添加少量的三甲苯基磷酸酯可以进一步降低Si3N4的磨损.X射线光电子能谱分析发现,Si3N4的摩擦表面形成了主要由元素碳、氧和磷组成的固体润滑膜,Si3N4发生了氧化并生成了SiO2和—SiNO等化合物,而三甲苯基磷酸酯则在摩擦过程中发生了降解. 相似文献
28.
29.
30.
本文采用压电陶瓷片测振技术,试验分析了氮化硅陶瓷平板的固有频率及模态阻尼比,试验结果与有限元计算结果比较吻合。本文还对氮化硅陶瓷平板与普通钢平板做了对比试验,结果表明氮化硅陶瓷平板的固有频率及模态阻尼比都较高。 相似文献