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工业装备结构分析国家重点实验室研究工作介绍顾元宪徐新生大连理工大学工业装备结构分析国家重点实验室,大连116024工业装备结构分析国家重点实验室,利用世界银行贷款建于大连理工大学,拥有CRAYS/MP小巨型机和SGI图形工作站等计算机系统,以及MTS... 相似文献
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传热与接触两类问题耦合作用的有限元分析 总被引:16,自引:2,他引:14
考虑传热接触耦合作用的热力学分析问题大量存在于工程中,分析的难点是必须考虑热与可移动接触边界间的耦合作用。针对这类问题的求解,该文给出了接触边界上热交换与温度边界条件,并在此基础上建立了两类变分方程,一类是热力学变分泛函,其考虑了接触区域对结构热传导的影响;另一类是二维热弹性接触分析的参数变分原理,可以方便地对接触问题进行求解。文中给出有限元分析的离散公式,并进一步给出两类问题耦合分析的迭代算法,其中接触分析的惩罚因子是可以消除的,数值结果验证了该文的理论与算法。 相似文献
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1引言 国际理论与应用力学大会 (Internationa Con-gress of Theoretical and Applied Mechanics,简称ICTAM)每四年召开一次,素有力学“奥林匹克运动会”之称.第20届 ICTAM于 2000年 8月 27日至9月2日在美国芝加哥市举行.ICTAM历来有着活跃在力学研究最前沿的众多学者出席,交流着大量成果,涉及力学理论与应用的各个方面,基本上反映出力学的整体新进展.鉴于参加本次会议的国内代表只有20多人,应《力学进展》之约,我们共同撰写了这份报… 相似文献
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CPU散热片温度场模拟分析及其材料和尺寸选择的研究 总被引:8,自引:0,他引:8
对CPU的Cu—Al散热片进行了数值模拟热分析,研究了在室温、强迫对流的条件下的温度分布及散热片材料和几何尺寸对其传热性能的影响,并计算出模块较佳的材料和尺寸参数。有限元数值模拟分析值与实验测试值的比较结果表明,采用有限元热分析技术对CPU散热片进行数值模拟是可行的,为CPU散热片的设计提供了有效的方法。 相似文献
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薄膜破坏过程数值模拟的MPM方法 总被引:2,自引:0,他引:2
将连续与不连续本构模型相结合用于薄膜破坏过程的模拟计算. 采用von
Mises关联塑性本构模型描述材料的弹塑性变形过程,在塑性硬化和软化阶段通过检查分岔
是否发生, 从而判断是否有破坏出现,即材料出现应变局部化现象. 一旦出现破坏,则在发生
破坏的区域采用位移不连续(decohesion)本构模型进行模拟, 直到破坏面两侧材料完全分离.
分离阶段采用相应的分离算法同时运用黏性边界条件以提高计算效率. 结果表明结合连续与
不连续本构模型的方法, 能很好地模拟材料从局部化到完全破坏的过程,体现了材料破坏连续
建模的思想,可用于预测材料发生破坏的环境和形式, 从而通过改变材料工作环境提高其使用
寿命;同时数值算例也显示了物质点法(material-point-method, 简称MPM)的健壮性和有
效性. 相似文献
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一、历史的回顾 第一台电子计算机ENIA(Electronic Numerical Integrator And Calculator)是在1946年研制成功的,采用了18000多支电子管,占地约170平方米,重130多吨,每秒执行5000次加法运算,此后四十年间,电子计算机的发展历经了以电子管为基础的第一代, 相似文献