尼龙-1010结晶结构

用WAXD方法测定了Nylon-1010为三斜晶系结晶结构;α=4.9(?),b=5.4(?),c=27.8(?),α=49°,β=77°,γ=63.5°,每个聚合物单胞含有一个重复单元,空间群为P(?)。模压试样用Ruland方法分析结晶度为60％。以上。电子密度相关函数法分析了SAXS现象,求得了Nylon-1010结晶片层厚度、过渡层厚度、长周期、比内表面及电子密度差。     

尼龙6,6(PA_(6,6)及其共混物结晶性能的研究

<正> 尼龙6,6(PA_(6,6))是一种典型的结晶性工程塑料,被广泛应用于纺织、机械制造等行业,但其加工温度范围较窄,耐热性差。聚醚砜(PES)具有较高的玻璃化转变温度,是非晶聚合物,可以诱发某些结晶聚合物结晶。PES与PA_(6,6)共混体系的研究报道较少,本文用熔融法将PES与PA_(6,6)制成共混物,企图改善PA_(6,6)的结晶性,以提高其耐热性,取得了较理想的结果。     

尼龙6与半芳香性非晶尼龙原位共混物的结构与性能

一种半芳香的非晶尼龙共聚物溶解于熔融的己内酰胺中,引发后者负离子开环聚合原位制备尼龙6与非晶尼龙的共混物.与纯尼龙6相比较,此原位共混物的强度与模量显著提高.非晶区呈现单一的玻璃化转变,表明共混物为均相体系,其组分的相容性源于负离子聚合过程中链交换反应引起的共聚.与纯尼龙6相比较,此共混物的熔点与结晶度显著降低.此外,与纯尼龙6只存在α晶不同,共混物中伴生有大量的γ晶.当非晶尼龙含量为20 wt%时,绝大部分晶体为γ晶.然而,共混物中球晶仅有一定程度细化.共混物强度和模量的提高被认为主要源于非晶区分子活动能力降低以及γ晶相对含量的提高.     

尼龙－1010的聚集态结构

用ＷＡＸＤ、ＤＳＣ、方差－范围函数．密度测量等方法，研究了经不同热处理的尼龙－１０１０的聚集态结构．发现退火处理更有利于尼龙－１０１０结晶的生成和稳定，且尼龙－１０１０的结晶，有一个最佳的热处理温度．在该温度附近，尼龙－１０１０的结晶度和微晶尺寸里最大值．     

热致液晶乙基纤维素与尼龙－1010共混物的研究

在自制单螺杆小型挤出机上通过熔融共混的办法，制备了不同配比（５／９５—２５／７５）的ＥＣ／Ｎｙｌｏｎ—１０１０共混物．用ＷＡＸＤ、ＤＳＣ、毛细管流变仪、力学性能测试等方法对共混物进行了研究．发现共混后尼龙－１０１０的形态结构有明显改变，其强度、模量都有提高，在高剪切速率下，共混物粘度大大降低．配比为１５８５时，这些性能的改进尤为明显．     

碳纤维表面酰氯化及其与尼龙6的接枝Ⅰ、接枝方法及复合材料的力学性能

碳纤维表面酰氯化及其与尼龙6的接枝Ⅰ、接枝方法及复合材料的力学性能;阴离子接枝     

尼龙1216晶型转变的红外光谱研究

采用变温红外光谱研究了尼龙1216的Brill转变并测得Brill温度约为150℃。一些α谱带在转变过程中消失，氢键强度也急剧减弱。这些现象证明了Brill转变的“局部熔融”机理。     

改性浇铸尼龙的研究进展

立足于浇铸尼龙的反应机理,结合对其在实际应用中的改性要求,阐述了改性浇铸尼龙的研究进展.尤其以聚合物改性浇铸尼龙为重点,从改性的机理和相形态等方面详细地介绍了其的研究情况,总结了最新的工作以及将来的发展方向,为尼龙材料的更加广泛应用提供一定的参考.     

剪切历史对尼龙熔体结晶行为的影响

采用差示扫描量热法研究了原始聚酰胺材料在经历不同的预剪切过程或应用不同设备进行剪切后其结晶行为的变化,结果表明,原始样品经过预剪切后,结晶温度升高5～10℃,半结晶时间降低到原始样品的一半.当聚酰胺材料经历很低的剪切时其结晶温度就有很大的提高,进一步提高剪切强度,结晶温度的增加趋势变缓.偏光显微镜观察表明有剪切历史的样品,球晶尺寸减小.作为对此,聚烯烃和聚酯材料的结晶对剪切历史不敏感,剪切与非剪切样品的结晶行为基本相同,据此推测聚酰胺分子间氢键可能是这种剪切记忆效应产生的原因.     

热致液晶共聚酯／Nylon－1010共混物的研究

利用偏光显微镜（ＰＬＭ），差示扫描量热计及广角Ｘ－射线衍射等手段研究了热致液晶共聚酯／Ｎｙｌｏｎ－１０１０共混体系．发现当热致液晶共聚酯（ＨＴＨ１０）含量达到３０％时共混物微结构与纯ＨＴＨ１０相似．尼龙－１０１０的结晶度先是随ＨＴＨ１０含量增加而增加，随后又随之下降，但其结晶温度却随ＨＴＨ１０加入而单调下降，共混物的熔融热焓△Ｈｍ在ＨＴＨ１０含量为３０％时与计算值有较大的偏差，广角Ｘ－射线衍射结果表明，此时共混物结构发生了较为明显的变化，两组份之间在此时存在一定的相互作用．