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11.
利用模拟仿真软件模拟了死体积对于电泳分离的影响,并提出了一种实现聚甲基丙烯酸甲酯(Poly-methylmethacrylate,PMMA)电泳芯片与毛细管的最小死体积连接方法.将紫外吸收检测的检测窗口设计在石英毛细管上,使该PMMA芯片上的电泳分析可以直接采用紫外吸收检测器进行检测.利用该芯片对维生素B2进行了电泳分析,理论塔板数为73000/m;联磺甲氧苄啶片中的3种组分的分离度为4.5和1.9,3个峰迁移时间的RSD依次为1.0%,1.4%和1.0%,峰高的RSD依次为4.1%,3.0%和4.1%(n=5).  相似文献   
12.
电沉积技术制作高聚物微流控芯片模具   总被引:4,自引:0,他引:4  
罗怡  褚德南  娄志峰  刘冲  王立鼎 《电化学》2005,11(2):204-207
利用电沉积技术制作微流控芯片金属模具,方法是:使用新型超厚光刻胶SU8胶作近紫外光刻,并在光刻后的图案上电沉积金属Ni,之后去胶,最终获得金属模具.该法减小了电沉积工作量.采用反向电流预处理基底、并适当增加电铸液的添加剂以及脱模后真空退火,即可明显提高电沉积微结构与基底的结合力.用此金属模具成功热压了PMMA,制成了微流控芯片.  相似文献   
13.
A microcalorimeter is studied for testing heat capacity of thin films. The microcalorimeter is a suspended membrane supported by six microbridges, which is fabricated by the front-side surface micromachining. Compared to the bulk micro-machined one, the microcalorimeter has excellent mechanical strength and precisely controlled pattern size as well as good thermal characteristics that are essential to a microcalorimeter. The heating rate of the microcalorimeter is up to 2 × 10^5Kis with 4.5mW heating power in vacuum, and the heat capacity of the corresponding empty microcalorimeter is about 23.4nJ/K at 30OK. By a pulse calorimetry, the heat capacity of A1 thin films with thickness of 40-1150nm are measured in the temperature range from 300K to 420K in vacuum. The mass of each sample is evaluated and the specific heat capacity is calculated. The results show that specific heat capacity of the 1150-nm A1 film agrees well with the data of bulk A1 reported in the literature. For the thinner films, enhanced heat capacity is observed.  相似文献   
14.
集成铜电极的聚甲基丙烯酸甲脂电泳芯片的制作   总被引:6,自引:4,他引:2  
在聚甲基丙烯酸甲脂(PMMA)上溅射金属Cu,然后利用光刻、湿法腐蚀的办法制出铜电极。与另一片含有微沟道的PMMA基片热键合,制成集成铜电极的电泳芯片。在电极制作过程中,对Cu表面上覆盖的正性光刻胶的前、后烘烤温度及时间进行了研究。对Cu腐蚀液的选择及其浓度的确定进行了分析。首次提出采用二次曝光的办法去除铜电极表面的光刻胶。为了证明该种方法的可行性,在制作的一种集成铜电极的PMMA芯片上,进行了循环伏安及动态伏安实验,采用安培法对葡萄糖溶液的电泳分析进行检测。  相似文献   
15.
针对制造过程引起的通道壁面突起对微流控芯片电泳分离使用的影响进行数值计算和理论分析研究.分析了壁面突起产生机制及其对电泳分离效果的影响;阐述了毛细管电泳分离的物理模型并进行了离散化;编制了电泳分离数值计算程序,采用有限体积法计算微通道内电参数分布、缓冲溶液流场分布和样品区带分布;给出微通道壁面突起高度和突起宽度对电泳分离过程影响的计算结果.从计算结果可知:壁面突起高度是影响电渗流流速的主要因素,当壁面突起高度与微通道宽度的比值从0增加至0.2,电渗流流速变化幅度约为20%.  相似文献   
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