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1.
褚金奎  王倩怡  王志文  王立鼎 《物理学报》2015,64(16):164206-164206
根据在亚波长金属光栅表面添加电介质会引起TE偏振光的透射异常性, 应用严格耦合波理论和时域有限差分方法, 研究了双层金属纳米光栅在TE偏振光入射时产生的异常透射现象. 利用等效折射率方法建立了双层金属光栅的等效模型, 得到了TE偏振光透射率与聚合物的折射率、厚度以及金属层厚度的变化关系. 确认了结构中聚合物是透射异常出现的必要条件, TE偏振光以波导电磁模式在其中传播, 并认为类Fabry-Perot腔谐振是透射峰值产生的主要原因.  相似文献   
2.
芯片毛细管电泳技术是20世纪末发展起来的一项新兴分析技术.本文研究了毛细管电泳芯片的电特性.在一定的电压范围内,玻璃和有机玻璃芯片的伏安特性都有线性段区域,因此在此线性段内研究芯片的电特性可以将其简化为电阻模型.根据基尔霍夫电流定律建立了毛细管电泳芯片的等效电阻模型,研究了分离电压以及分离焦耳热的影响因素,为毛细管电泳芯片的优化设计提供了理论依据.  相似文献   
3.
本文综述了微流控芯片设计方法的研究进展,归纳和总结了目前主要的设计方法,包括数值模拟法和基于宏模型的设计方法。最后介绍了宏-微模型设计方法,通过建立宏-微接口,实现了数值模拟和宏模型的灵巧桥接,有助于改善微流控芯片设计方法的兼容性和自适应性。  相似文献   
4.
建立了一种利用光致聚合反应制备微纳流体器件的新方法,并开展了相应的痕量富集实验研究:建立描述光致聚合反应中引发剂分解、自由基消耗、聚合反应等的理论模型,利用COMSOL软件计算分析了微尺度凝胶光致聚合反应过程,获得凝胶纳米筛宽度随曝光时间和光强的变化规律;以倒置荧光显微镜为平台,通过聚焦和分光等控制手段,在微流道的特定区域实现孔密度可调的凝胶纳米筛集成,形成微纳流控芯片;以Poisson-Nernst-Planck模型为基础,对纳流体电动富集过程进行计算,确定纳孔密度与富集倍率的关系;利用制备的芯片开展纳流体电动富集实验,发现前驱液中单体丙烯酰胺与交联剂N,N’-亚甲基双丙烯酰胺质量比为9∶1时,对痕量异硫氰酸荧光素(Fluorescein isothiocyanate,FITC)小分子的富集倍率达到600倍。  相似文献   
5.
设计并制作了一种用于多巴胺实时检测的集成微电极的微流控芯片。芯片由一片聚二甲基硅氧烷( PDMS)沟道片和一片玻璃电极片组成,在PDMS沟道片上集成了用作细胞培养室的主通道和用于培养基输送的两条侧通道,在玻璃电极片上集成了用于多巴胺实时检测的微电极。为了解决PDMS沟道片与硅模具之间的脱模困难问题,研究了一种新的脱模方法。建立了一种Au-Au-Au三电极体系,表现出了良好的电化学检测性能。以溶解在神经干细胞培养基中的多巴胺为测试样品,对芯片的性能进行了初步研究。多巴胺的检出限为3.92μmol/L,线性检测范围为10~500μmol/L,片间的检测重复精度小于4%。  相似文献   
6.
研制了一种应用于微流控芯片的便携式电容耦合非接触电导检测器。此检测器在ARM9嵌入式平台上开发,所有功能由ARM9微处理器控制完成。检测器的硬件部分主要包括信号激励、信号调理、信号采集处理及显示单元;软件部分主要包括操作系统、驱动程序和应用程序。检测器的激励信号频率范围为0~2 MHz;电压范围为0~20 Vpp(峰峰值);检测器的外形尺寸为130 mm×102 mm×35 mm。利用此检测器测试了一种三层结构微流控芯片的检测灵敏度。该芯片由聚甲基丙烯酸甲酯电极片(包含铜检测电极)、厚度为16μm的聚二甲基硅氧烷(PDMS)绝缘层和PDMS沟道片(包含微沟道)组成。溶液在蠕动泵的驱动下,从芯片的尖端进入微沟道,并在电极处得到检测。本研究对检测器的激励频率和电压进行了优化。在优化的激励频率(50 kHz)和电压(20 Vpp)下,得到的KCl检出限为9.1μmol/L。  相似文献   
7.
8.
本文在使用一个四单元微热板式集成气体传感器阵列测试煤矿中的两种主要易燃易爆气体一氧化碳和甲烷的基础上, 将气体传感器阵列与盲信号分离技术相结合, 讨论了混合气体分析的盲可辨识性, 并使用盲信号分离中的一种主要方法独立分量分析法(ICA)进行了分析和验证.  相似文献   
9.
锥形轴对称微管道内流动特性实验研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
介绍了生物转基因显微注射的应用和存在的问题。针对显微注射所用的锥形轴对称微管道,进行了流动过程理论分析,并在微流动实验平台上对这种管道内流动进行了流量与压力特性参数的连续观测实验,详尽介绍了实验装置和实验过程,并给出了尖端直径为4~15μm的锥形管道流动实验结果。  相似文献   
10.
电沉积技术制作高聚物微流控芯片模具   总被引:4,自引:0,他引:4  
罗怡  褚德南  娄志峰  刘冲  王立鼎 《电化学》2005,11(2):204-207
利用电沉积技术制作微流控芯片金属模具,方法是:使用新型超厚光刻胶SU-8胶作近紫外光刻,并在光刻后的图案上电沉积金属Ni,之后去胶,最终获得金属模具.该法减小了电沉积工作量.采用反向电流预处理基底、并适当增加电铸液的添加剂以及脱模后真空退火,即可明显提高电沉积微结构与基底的结合力.用此金属模具成功热压了PMMA,制成了微流控芯片.  相似文献   
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