基于数字式MEMS传感器的声阵列成像系统设计*

常规驻极体传声器阵列成像系统存在数据采集系统复杂、体积大的问题,因而阵列传感器数量一般不超过60个,成像质量较差。为此,本文以数字式MEMS声传感器基础设计了260个传感器的声阵列,数据采集系统由FPGA控制,并嵌入到前端阵列中,后端是在另一个FPGA控制下的1个DSP芯片和2个PC104模块组成的集成系统,其中高速DSP芯片完成阵列信号处理以实现声成像功能。该系统能够实现对普通车间环境下机械设备噪声、气体泄漏噪声的现场成像测试,形成动态声像图。测试表明,该系统抗干扰能力强、声像分辨率高、成像速度快,实用效果良好。     

相变材料接触熔化的研究

对有关相变材料接触熔化的研究成果进行了全面的综述, 内容包括:封闭空间的接 触熔化、围绕热源的接触熔化、滑动接触熔化、滚动接触熔化、冰的压力熔化、接 触熔化的量级分析与修正、由液体边界层内的热扩散引起的熔化、不连续接触点上 熔化与润滑、固体内部传热的影响、玻璃的软化与接触熔化.     

粘弹层合板的稳态振动和层间应力

应用混合分层理论和Ressiner混合变分原理，在板厚方向取二次位移插值函数和三次、四次横向应力插值函数推导出粘弹层合板的动力学方程，得出简支粘弹层合板稳态振动的解。不仅得出与三层弹性板精确的自振频率吻合良好的解，而且对于粘弹层合板，所计算的自振频率和结构损耗因子也与三维结果吻合较好。计算了自由阻尼层合板对应的低阶法向位移响应幅值和层问横向应力的幅值。结果表明，较高的层间横向正应力是低频稳态振动中引起粘弹层合板分层破坏的主要因素，采用适当模量和厚度的粘弹性材料将有效地降低粘弹层合板的层间横向正应力的幅值。     

降阶扩展卡尔曼滤波算法在船用INS/GPS组合导航系统中的应用

TNNS(真航向导航系统)由MS860接收机、INS及处理数据的PC/104架构的嵌入式工控机构成。针对TNNS推导了INS(惯性导航系统)的误差模型,提出了适合于TNNS的降阶扩展卡尔曼滤波算法组合GPS和INS。系统在东海作了三次海试,软件及滤波算法平台由C/C 编制。海上试验表明,组合滤波后,INS的位置误差由100m降低到40m以下;进行最优化滤波后的航向误差σ由原来的0.105°减小为0.034°,纵横摇的误差也大幅减小。整个海试结果表明,在TNNS中组合GPS/INS采用的降阶扩展卡尔曼滤波算法,大幅提高了系统精度和可靠性。     

THE NEW ASSESSMENT METHOD FOR THE COURSE OF STRENGTH OF MATERIALS 1)

现有考核评价方式侧重期末考试而忽略过程考核，结合材料力学课程，探索一套注重过程考核的评价体系，综合评价学生对本课程的掌握程度，即将期末考试成绩在总评中的占比由70%降低至50%，平时作业、随堂测验、模块测验、实验考核和案例分析成绩各占比10%。新评价方式更加注重对学生学习过程的考核，使学生在整个课程学习过程中保持高度紧张感，提高学习的时效性和目的性，进而提高学生学习材料力学的热情和材料力学课堂教学效果。     

爆炸荷载下沉箱重力式码头模型毁伤效应

在野外条件下开展了不同爆炸荷载条件下沉箱重力式码头模型毁伤效应实验，得到了沉箱重力式码头模型在1 kg TNT当量空中爆炸、水下爆炸以及结构内部爆炸后的毁伤模式，并针对不同毁伤模式给出了相应的抢修建议。实验结果表明:空中爆炸荷载下码头仅面板局部破坏形成爆坑；水下爆炸荷载下码头迎爆面及相近区域形成大量裂缝；结构内部爆炸荷载下码头仓格大变形破坏且中间面板被掀飞；从横向对比来看，在相同爆炸当量下空中爆炸荷载下码头毁伤程度最小，结构内部爆炸荷载下码头毁伤程度最大。     

基于粒子群优化算法的光纤陀螺温度误差分段补偿方法

针对光纤陀螺的温度误差单一模型补偿方法适配性较差的问题,提出一种基于粒子群优化(PSO)算法的光纤陀螺温度误差分段补偿方法。此方法基于分段建模补偿的思想,在建模时加入温度和温度变化率影响因子,并引入PSO算法极值寻优,得到最优补偿函数。为了验证此方法的补偿效果,设计了?15℃~50℃区间内光纤陀螺温度实验,分别利用所提方法和传统方法对其温度误差进行补偿。试验结果表明,使用所提方法能够极大地降低温度误差,与传统算法相比,在保证补偿后陀螺零偏稳定性一致的前提下陀螺零偏均值降低了一个数量级,并且具有实时补偿性。     

力学大师S.P.铁木辛柯

S.P.铁木辛柯,20世纪活跃在工程力学领域约60年,培养了几代优秀的工程师和力学家,取得了丰硕的研究成果,推动了工程力学的进展,人们尊之为力学大师.本文从学术生涯、研究成果、学术著作、学术贡献几方面简介铁木辛柯.     

基于HEA封端聚氨酯大孔树脂颗粒的合成、表征及水声声学性能

制备了丙烯酸-β-羟乙酯（HEA）封端的聚氨酯（PUA）大分子单体,采用正庚烷作致孔剂,用悬浮聚合法合成了聚氨酯-苯乙烯（PUA-St）及聚氨酯-苯乙烯-甲基丙烯酸乙酯-二乙烯基苯（PUA-St-EMA-DVB）AB-交联共聚物大孔树脂颗粒。SEM表明：合成的PUA-St-EMA-DVB颗粒含有规整的、孔径较大的孔洞,...