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金属-半导体催化剂的相互作用的研究—Pt/TiO2和Pt/ZnO界面结构变化对其化学行为的影响 总被引：1，自引：0，他引：1
为研究Pt-TiO_2和Pt-ZnO体系经过加温氢处理后其金属-半导体(金-半)界面性质的变化, 本工作以测量电流-电压曲线的方法检验金-半界面势垒。用动电位扫描的方法考察金-半电极在Fe(CN)_6~(4-)/Fe(CN)_6~(3-)溶液中的电化学行为。并通过Auger剖面分析证明加温氢处理可导致在金-半界面上形成一个扩散区, 说明界面扩散可能是金-半相互作用及其电学、电化学乃至催化性能发生重大变化的主要原因。 相似文献
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硫化态Ｍo／r—Al2O3催化剂活性位的低温ＣＯ—ＦＴＩＲ方法表征及噻吩ＨＤＳ活 总被引：1，自引：1，他引：0
ＭoS2是钼基加氢精制催化剂[Co(Ni)Mo/r-Al2O3]活性相的主要组份,其形态与结构对Ｃo(Ni)Mo/r-Al2O3的加氢脱硫(ＨＤＳ),加氢脱氮(ＨＤＮ)活性的影响至关重要^[1,2],目前,人们通常使用的ＴＰＲ方法虽可测定过渡金属硫化物在表面性位,并可有效地区分位于催化剂活性组(MoS2-slab)周边的硫物种,但对不同价态的钼尚无法鉴别^[3],本文制备了硫化态Ｍo/r-Al2O3催化剂,以ＣＯ为探针分子,利用ＦＴＩＲ技术在液氮温度(７７Ｋ)下考察了催化剂的表面活性位(钼物种)及催化噻吩ＨＤＳ的活性. 相似文献
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将少量Zn添加到催化剂Pt-Sn/γ-Al2O3中, 可显著提高催化剂的丙烷脱氢稳定性和丙烯的选择性. 程序升温还原(H2-TPR)和程序升温电导(TPEC)测试结果表明, Zn的存在使Sn在强还原气氛中不易被还原, Sn的氧化态的稳定存在是Sn发挥助剂作用和保持催化剂稳定性的重要条件. 相似文献
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Pt／YSZ固体电解质界面氧的电荷传递过程研究 总被引：7，自引：0，他引：7
用极化法研究了不同温度和氧分压下Ｐｔ／ＹＳＺ界面氧的电荷传递过程．研究发现氧电荷传递过程的阴、阳极电荷传递系数为１，不随温度和氧分压而变．从实验和反应机理推导得到，Ｐｔ／ＹＳＺ界面的交换电流密度和氧分压之间存在，ｉ０＝２ＦＫｒ（ＫＯ２ＰＯ２）１／４（１＋ＫＯ２ＰＯ２）１／２的关系．通过数学分析还获电化学反应速度常数，氧在Ｐｔ表面上吸附平衡常数等重要参数 相似文献
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Ni/La2O3/α-Al2O3中的高温脱附氢促进CH4/CO2重整反应的初活性 总被引：1，自引：0，他引：1
通过H2程序升温脱附实验,在H2还原的Ni/La2O3/α-Al2O3催化剂上可以明显观察到高温脱附氢(高温氢). 动力学实验结果表明,随催化剂上高温氢含量的增加, CH4/CO2重整反应的初始活性升高,同时高温氢也可在重整反应过程中原位生成,并使重整反应的活性最终达到稳定. 脉冲实验结果表明,随催化剂上高温氢含量的增加, CH4解离后生成的活性中间体CHx物种的x值也增大,进而降低了CHx与CO2反应的活化能,提高了CHx与CO2反应的速率. La2O3助剂的添加提高了Ni/La2O3/α-Al2O3催化剂上逆水气变换反应的速率,并且对CO2的活化也有促进作用. La2O3助剂的加入对于CH4/CO2重整反应的重要作用是使高温氢的数量增多且稳定性提高,有利于保持CHx物种中较高的x值,促进重整反应. 相似文献
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流化床甲烷部分氧化制合成气Ni催化剂及助剂La的作用 总被引：11，自引：0，他引：11
在流化床中,考察了不同Ni担载量的Ni/γ-Al2O3催化剂对POM反应的催化性能,以8％Ni最佳,TPR结果表明。催化剂表面主要有两种化学状态的NiO。当镍担载量≤2％时,催化剂表面 仅存在一种高温下才能被还原的NiO,在Ni催化剂中添加La,可削弱NiO与载体间的相互作用,并且可减缓在CH4＋O2气氛下升温过程中NiO与载体发生强相互作用 生成NiAl2O4,因此添加La的Ni催化剂在750℃就能引发甲烷部分氧化（POM）反应,且反应引发后可获得与经700℃H2还原后的Ni^0催化剂相同的反应性能。 相似文献
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本文首次制备并表征ＺｎＦｅ２Ｏ４纳米晶光伏电池。研究发现,ＺｎＦｅ２Ｏ４纳米晶光伏电池具有对可见光敏感、不发生光腐蚀及较好的光电转换特性等优点。探讨了各种因素对其光电化学性质的影响,结果表明：纳米半导体粒子快速的光致电荷分离及界面电子移特性是导致ＺｎＦｅ 相似文献
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二甲醚合成催化剂失活原因的研究 总被引：5，自引：1，他引：5
采用胶体沉积法制备了Cu-ZnO-ZrO2／HZSM-5二甲醚合成催化剂．对二甲醚合成过程中催化剂的失活原因进行了初步研究．采用BET，NH3TPD，TPD，TP0和N2O脉冲实验对催化剂使用前后比表面积，表面酸性，表面吸附物种，表面积碳和活性组分Cu比表面积的变化进行了研究．发现，在二甲醚合成过程中，催化剂表面酸性，催化剂表面吸附物种和表面积碳变化较小，不是导致催化剂失活的主要原因．而催化剂在使用过程中活性组分Cu烧结使Cu比表面积降低是催化剂失活的主要原因． 相似文献