XPS、AES研究卤素对铬酸电沉积的活化作用

测定了卤素-铬酸-硫酸体系中铬的电沉积效率及阴极极化曲线;XPS、AES测定了该体系中形成的阴极膜的组成。结果表明,硫酸能有效地催化光亮铬的形成,F~-、Cl~-能显著地提高铬沉积的电流效率;除Br~-外,F~-、Cl~-均参加成膜;膜的深度剖析曲线表明,卤素分布在膜的深层,SO_4~(2-)集中在膜的表面。由此可推测,F~-、Cl~-在金属表面和铬酸的还原产物重铬酸铬形成易发生电子转移反应的表面过渡态配合物,[Cr~Ⅲ-X-Cr~Ⅲ]~≠。     

杂多阴离子的XPS研究 II:Keggin结构钨钼杂多酸热稳定性差异的研究

加入优级纯CsCl作内标,用其中Cs3d5/2校正荷电效应,准确地测定了HPWnMo12-n(n=0,3,6,9,12)及HXM12(X=P,As,Si,Ge;M=W,Mo)中Ols及HPM12中P2p的结合能,发现钨系中Ols的结合能比钼系中的高约0.5eV;P2p的结合能则相应地高0.8eV;同种金属的磷系杂多酸中Ols的结合能比其他杂原子中的高0.3eV。通过差热分析发现同类型杂多酸的热稳定性与阴离子中的Ols结合能呈近似平行的关系。结果表明,跟钼系杂多酸相比,钨系杂多酸中氧原子有较低的电子云密度,钨氧之间有更多的轨道重叠;含磷杂多酸跟其他杂多酸相比,金属、氧之间有更强的相互作用。     

柠檬酸盐-氨体系化学镀Ni-B合金的研究

本文研究了柠檬酸盐-氨体系化学镀Ni-B合金的镀液成份和沉积条件对沉积速度和镀层含硼量的影响,确定了镀液的最佳组成和条件为:NiSO₄·7H₂O 40g/l,H₃BO₃ 30g/l,NH₄C130g/l,柠檬酸三铵20g/l,二甲氨基硼烷4g/l,pH9.5～10.0,45℃.测定了镀层的性能。该镀层的接触电阻约为0.126Ω,与银的相近。XPS和AES的研究结果表明,Ni-B镀层由Ni₂B合金和Ni组成,但其表面有部分Ni(Ⅱ)和B(Ⅲ)存在。     

XPS和AES研究锡表面的防变色膜

通过比较多种防锡变色剂的防变色效果,发现乙二胺四甲叉膦酸(EDTMP)是一种优良的防锡变色剂。用XPS、AES及Raman光谱探讨了EDTMP的防变色机理,结果表明EDTMP在锡表面形成了一种耐蚀性保护膜。在深度剖析曲线的元素组成近似恒定区测得膜的相对原子浓度(A.C.％)为:O 48.0％;Sn 10.7％;N 7.7％;C 23.1％;P 10.5％。     

TARNISH AND PROTECTION OF SILVER DEPOSIT——MECHANISM AND METHOD

The mechanism of tarnish caused by exposure to light and Na_2S solution treatment on silver-electroplated deposit and the antitarnish effects of various antitarnish agents have been investigated in this paper. The results showed that 1-phenyl-5-mercaptotetrazole (PMTA) has excellent antitarnish effect for UV light and H_2S tests.The studies of XPS and AES and UV absorption spectra showed that PMTA can absorb effectively UV light and form a dense surface film which can prevent effectively the reactions between silver deposit with corrosive media.Antitarnish surface film could be composed of a polynuclear coordination polymeric compound with structure unit approximate to [Ag_3(PMTA)]. according to the depth dependence of percent component (C%) and sputtering time.     

化学镀镍诱发过程的研究 Ⅱ.用电子能谱研究诱发过程

本文用AES和XPS的表面分析和深度剥离技术研究了“催化金属”诱发时间不同时,基体铜表面上镍、铜、磷等元素含量的变化及其深度分布。结果表明,在化学镀镍层中存在薄的吸附层,它由C、Cl、O、S等组成,主要的吸附物是C和O。吸附层下面是正常的化学镀镍层,它的Ni/P比约为2。在靠近基体金属表面存在Ni/P比变化的交界层。最后是Ni、P扩散到基体铜上的Cu-Ni-P合金层,它们的Cu∶Ni∶P≈56∶36∶5,这是化学镀镍层与基体金属结合力特别好的原因。用铁诱发0.5s的铜片上用AES未检出铁,却检出了大量镍,而且铜的主要AES峰已为镍取代,表明诱发反应是典型的“一触即发”反应。AES未能检出铁,表明诱发反应不是诱发金属先在基体金属上沉积而后发生的。     

混合配体络合物及其在电镀中的应用

近年来,我国的电镀工艺已经走出了自己的无氰道路,并正向全无氰化发展。作者从络合物化学出发,分析了几年来取得成功的各种配方,发现多数有效的体系都是生成混合配体络合物的体系。因此,金属的混合络合物的形成条件及其还原动力学的研究,将有助于无氰电镀新工艺的进一步发展。     

Zn~(2 )-HEDP-CO_3~(2-)体系镀锌机理的研究(Ⅰ)——放电混合配体络离子的组成和第二配体CO_3~(2-)的作用

本文采用化学分析、红外光谱和电导滴定等方法研究了镀锌液中络离子的组成,得出镀液中存在的是[Zn(HL)(CO_3)_2]~(6-)型混合配体络离子。此外,还研究了第二配体CO_3~2-对镀液电化学性能的影响。结果表明,CO_3~(2-)对于镀液的稳定、锌阳极的溶解以及镀液的阴极极化、分散能力和深镀能力的改善都起了重要作用,是镀液中不可缺少的主要络合剂之一。利用从镀液中分离出的固体络合物进行电镀,效果和镀液类似,从而推断镀液中放电的络离子即镀液中主要存在的络离子[Zn(HL)(CO_3)_2]~(6-)。     

化学镀镍诱发过程的研究 II.用电子能谱研究诱发过程

In the previous paper, it was reported that a sudden decrease down to -0.6V and lower in stationary potential was observed from the stationary potential-time curve and the reaction of electroless nickeling could be induced by metallic iron catalyst when it was in contact with substrate metallic copper. In this paper, AES and XPS surface analysis and depth profile technique was employed to investigate the surface and depth distribution of Ni, Cu, Fe and P in the nickel coating deposited on the substrate metal. The experimental results showed that there was a thin adsorption layer consisting of C, S and Cl. The pure electroless nickel deposition, its Ni/P ratio being about two, existed under the adsorption layer. A layer with rapidly changed Ni/P ratio occurred close to the surface of substrate metal, under this layer the substrate metal was alloyed with Ni and P, thus becoming Cu-Ni-P alloy. The ratio of components in this alloy was found to be Cu:Ni:P=56:36:5. This fact explained why the electroless nickel deposition can preferably adhered to the substrate metal. In inducing process, Fe was not detected by AES from the substrate metal and nickel deposition. Thus it showed that the inducing reaction takes place without the deposition of inducing metal.     

铜锌合金表面的电抛光方法

金属及其合金的电抛光是一种特殊的电化学表面 光饰加工技术,它能有效地整平和抛光金属的表面,提 高其平整性和光洁度.在机械零件、日用品、工艺美术 品的精加工和电镀前的处理过程中得到广泛应用.它 还可应用用于提高金属表面反射率,清除表面氧化物,　改善金属的焊接性能,提高金属的耐腐蚀性以及进行 金相和表面微观结构的研究等方面.电抛光与化学抛 光相比,具有质量高、成本低、污染小等优点. 1935年,Jacquet首先提出了用磷酸电抛光铜和 铜合金,但处理含锌量为40%(wt%)以上的铜锌合 金时会出现脱锌现象,得不到平滑光亮的表面.采用 磷酸和…