混合配体络合物及其在电镀中的应用

近年来,我国的电镀工艺已经走出了自己的无氰道路,并正向全无氰化发展。作者从络合物化学出发,分析了几年来取得成功的各种配方,发现多数有效的体系都是生成混合配体络合物的体系。因此,金属的混合络合物的形成条件及其还原动力学的研究,将有助于无氰电镀新工艺的进一步发展。