金属切削理论发展的历史回顾

回顾了金属切削理论发展的历史,将其大致划分为三个阶段,并总结了各个阶段的主要成果。     

非对称结构大功率940nm量子阱激光器

为改善940 nm大功率InGaAs/GaAs半导体激光器输出特性,通过模拟计算了非对称波导层及限制层结构的光场分布,并参照模拟制作了非对称结构半导体激光器器件。采用低压金属有机物气相沉积(LP-MOCVD)生长技术,获得了低内吸收系数的高质量外延材料,通过实验数据计算得到激光器材料内吸收系数仅为0.44mm~(-1)。进而通过管芯工艺制作了条宽100μm、腔长2000μm的940 nm半导体激光器器件。25℃室温10 A直流连续(CW)测试镀膜后器件阈值电流251 mA,斜率效率1.22 W/A,最大输出功率达到9.6 W,最大光电转化效率超过70%。     

Mg掺杂AlInP限制层窗口结构高功率(3.7 W) 660 nm AlGaInP宽面半导体激光器

本文采用低压金属有机化学气相沉积系统(LP-MOCVD)生长出Mg掺杂压应变分别限制多量子阱结构的AlGaInP/GaInP 660 nm LD外延材料,制作出腔长1000 μm、条宽150 μm的宽面半导体激光器.采用选择性Zn扩散在管芯两端面区制作出透明窗口结构来提高器件的腔面光灾变阈值(COD).透明窗口结构激光器最大连续输出功率为3.7 W,是正常结构的激光器COD饱和功率的4.4倍.激光器的特征温度T0为68 K,热阻为4.6 K/W.在热沉温度为20 ℃时进行了500 mW恒功率老化,老化时间为1000 h.     

基于状态报告的测量同步技术研究及应用

自动测试系统中的测量同步对于提高测试系统性能和运行可靠性至关重要,基于状态报告系统的同步技术比软件延时法提供了更高的效率和更好的安全性。为解决自动测试系统中的指令同步问题,探讨了IEEE488.2和可编程仪器标准命令（SCPI）的状态报告模型、寄存器及同步机制,对利用SCPI状态报告机制实现自动测试系统测量指令同步的原理和方法进行了深入研究;通过原理分析和实例解析,分析了几种测量指令同步实现方法的时序、实现要点及关键技术,总结比较了几种同步方法的区别和适用场合,解决了自动测试系统中测量指令同步的问题。     

Simulation of random mixed packing of different density particles

This paper presents the effects of density difference on the three-dimensional (3D) distribution of random mixed packing. The random mixed packing dynamics of particles of two different densities are simulated. The initial state is homogeneous, but the final packing state is inhomogeneous. The segregation phenomenon (inhomogeneous distribution) is also observed. In the final state, the top layers are composed of mostly light particles. The several layers beneath the top contain more heavy particles than light particles. At the bottom, they also contain more heavy particles than light particles. Furthermore, at both the top and the bottom, particle clustering is observed. The current study also analyses the cause of this inhomogeneity in detail. The main cause of this phenomenon is the velocity difference after collision of these two types of particles induced by the density difference. The present study reveals that even if particles were perfectly mixed, the packing process would lead to the final inhomogeneous mixture. It suggests that special treatment may be required to get the true homogeneous packing.     

新型半矩形环螺旋线慢波结构高频特性

针对行波管更高工作频率和更大输出功率的发展需要,提出了一种半矩形环螺旋线慢波结构。基于三维电磁仿真软件HFSS的模拟研究表明:调控慢波结构的尺寸可以获得合适的色散特性和互作用阻抗,与现有技术的半圆环螺旋线慢波结构相比较,半矩形环螺旋线慢波结构的色散变化很小,但是具有更高的互作用阻抗值。新结构具有平坦色散、高互作用阻抗、与微细加工技术相兼容以及方便与带状电子束互作用的综合优点。     

铝青铜合金的基本特性与摩擦学性能的关系

利用扫描电子显微镜和Ｘ射线衍射仪等对多种铝青铜合金的微观组织、微区成分、磨损表面形貌和磨屑等进行了观察与分析，研究了合金的基本特性与摩擦学性能的关系，探讨了边界润滑条件下铝青铜合金与４５＃钢对摩时的磨损机制．结果表明，铝青铜合金中软相与硬相的含量比和α－相的晶粒尺寸对合金的微观磨损形式和磨损机制都有重要影响：当较软的α－相与较硬的β－相＋Ｋ－相之和的相对含量比约为７０３０，α－相的晶粒尺寸在３２～６０μｍ之间时，铝青铜合金的摩擦学性能优良，主要磨损形式是轻度的粘着磨损、磨粒磨损和疲劳磨损；当软硬相的含量比更高或更低，且α－相的晶粒尺寸更大或更小时，铝青铜合金的主要磨损形式分别为严重的粘着磨损和疲劳磨损，或严重的磨粒磨损和疲劳磨损     

氮化钨-钨/掺氮有序介孔碳复合材料的制备及其氧还原性能

采用软模板法制备了氮化钨-钨/掺氮有序介孔碳复合材料(WN-W/NOMC),作为一种高比表面积且价格低廉的阴极氧还原反应催化剂。通过适量添加尿素来改变复合材料中的氮含量,在掺氮量为7%(w/w)时,实验发现材料能够保持完整有序介孔结构,测试其比表面积高达835 m~2·g~(-1),透射电子显微镜(TEM)测试结果显示其催化颗粒均匀地分散在氮掺杂有序介孔碳载体上。在O_2饱和的0.1 mol·L~(-1 )KOH溶液中测试了材料的氧还原催化性能(ORR),显示其起始电位为0.87 V(vs RHE),极限电流密度为4.49 mA·cm~(-2),氧还原反应的转移电子数为3.4,接近于20%(w/w)商业Pt/C的3.8,说明该材料表现出近似4电子的氧还原反应途径。研究结果表明,WN-W/NOMC的催化性能虽然稍弱于商业铂碳(0.99 V,5.1 mA·cm~(-2)),但其具有远超铂碳的循环稳定性和耐甲醇毒化能力。     

微小孔径激光器的光谱特性综述

微小孔径激光器(Very-small-aperture laser,VSAL)是近年发展起来的新型有源纳米激光光源。出射光端面的孔径形状是决定其性能的重要因素之一。多种异形孔径被先后提出并证明能极大地提高VSAL的出射效率。相关研究结果表明,常规孔径形状的通光效率随入射波长的增大急剧下降,但异形孔径的通光效率会出现一个谐振峰,在谐振峰位置通光效率得到了显著的提高。通过改变孔径形状参数或增加表面纳米形貌结构,可以调整纳米孔径本身的谐振波长峰值,改善VSAL的性能。综述了纳米孔径的光谱特性以及利用这种特性优化VSAL的性能,并对未来的研究前景做了适当的展望。     

滚压诱导梯度超细晶铜的润滑微动磨损特性研究

通过滚柱对纯铜表面进行大载荷的多次滚压,使其表层累积不同应变水平的塑性变形,对所形成的约150μm的塑性变形层沿深度方向的晶粒形态和分布进行分析,并对其显微硬度进行测试,表明该工艺在纯铜表层诱导形成了一种梯度超细晶结构;最表层平均晶粒尺寸约为662 nm,并随深度逐渐增至基体晶粒尺寸94μm;梯度超细晶铜(简称梯度铜)最表层硬度较基体硬度提高约45%,并随深度逐渐下降至基体硬度.在SRV IV试验机上对梯度铜和粗晶铜在润滑条件下的微动磨损特性进行对比研究.结果表明:梯度铜摩擦系数先减小后增大,并在大载荷下与粗晶铜趋于一致;梯度铜的主要磨损形式为磨粒磨损,而粗晶铜为磨粒磨损和疲劳剥落,部分区域出现氧化磨损;梯度铜抗微动磨损能力比粗晶铜提高10倍以上.