基于改进Adaptive Lasso的多工序制造过程关键质量特性识别

为解决多工序制造过程关键质量特性识别中存在的质量特性间具有多重相关性以及数据高维度, 小样本等问题,本文采用主成分回归改进Adaptive Lasso方法并融合状态空间思想和Bootstrap方法实现多工序过程关键质量特性识别。首先引入状态空间思想构建多工序过程关键质量特性识别模型,然后利用Bootstrap方法重构样本,扩大样本量;进而采用改进Adaptive Lasso方法识别关键质量特性,并通过仿真验证改进Adaptive Lasso方法与Lasso,Adaptive Lasso和岭回归方法在质量特性间不同相关度下识别的有效性;最后通过实例说明改进Adaptive Lasso的具体应用过程,仿真及实例结果显示,改进Adaptive Lasso方法对多工序过程有良好的关键质量特性识别能力,特别当质量特性间有较强相关性时显著优于其它两种方法。     

基于ICP-AES法研究气候变暖对蒙药阿给九种元素含量的影响

全球气候变暖已成不争的事实,而夜间温度的增幅比白天大。本研究利用ICP-AES测定分别在白天、夜间和全天增温情景下生长的蒙药阿给生殖枝和营养枝中九种元素(Al,Ca,Fe,K,Mg,Cu,Mn,Zn,Ni)含量的变化,探索气候变暖对植物元素含量的影响。研究结果表明,白天、夜间和全天增温对阿给元素含量影响的部位差异不显著,但均呈现负效应大于正效应;白天增温对阿给元素含量的影响不显著,夜间增温显著降低了Al,Fe,Mn含量,且白天与夜间增温存在交互作用。     

美国发现石墨烯优越的润滑和保护性能

近日,美国阿贡国家实验室科学家Anirudha Sumant和Ali Erdemir领导的研究小组发现,在钢材的接触表面吸附上一层石墨烯将大幅减小其摩擦系数和磨损率,并能有效防止其生锈,堪称神奇。这一工序成本很低、操作简单,只需把含有少量石墨烯的溶液滴到两个接触面之间即可。随着接触面之间的相对运动,石墨烯会均匀并且牢牢地附着在整个接触表面。     

具有禁用区间的单机最小化加权完工时间和排序问题

研究具有禁用区间的单机最小化加权完工时间和排序问题.在该问题中,有一些禁用区间已经固定在机器上,工件将被安排在其余自由区间内进行加工且不能与禁用区间重叠.在文献中已经证明,该问题是强NP-困难的,并且在P不等于NP的假设下,该问题不存在2~(q(n))-近似算法.其中,n是工件个数,而q(n)是n的任一多项式.但是,其精确最优算法尚属未知.给出了该问题的一个动态规划最优算法.当禁用区间的数目是固定常数时,该算法是拟多项式的.     

基于CPM原理和Dijkstra算法的SPM网络计划模型及性质

CPM(关键路线法)网络计划适用于分析工序间存在严格紧前关系(任意工序只能在它的所有紧前工序都结束时才能开始)的进度计划.针对工序间不存在严格紧前关系(任意工序只要其紧前工序中的一个结束它就可以开始)的进度计划,以CPM原理和Dijkstra算法为基础,提出SPM(最短路线法)网络计划以及拟机动时间概念,根据不同的建模原理,建立了两个SPM网络计划模型,并给出了其建立方法以及各模型拟机动时间的求法,分析了每个模型的性质,最后通过算例对其中的一类模型进行了验证.     

利用皮尔逊分布族计算非正态分布工序能力指数

本文利用皮尔逊分布族设计了一种计算非正态分布工序能力的方法。它可用于工序分布形式完全未知的情况。     

工序能力评估经济分析

工序能力不一定是越高越好．提高工序能力有时意味着增加成本，故应作经济分析。本文提出了一种经济分析的方法．     

求带释放时间的半导体煅烧排序的最短交付时间的一个高效PTAS

本文研究一个目标是最小化最大交付时间的能分批处理的非中断单机排序问题．这个问题来源于半导体制造过程中对芯片煅烧工序的排序．煅烧炉可以看成一个能同时最多加工B（〈n）个工件的处理机．此外，每个工件有一个可以允许其加工的释放时间和一个完成加工后的额外交付时间．该问题就是将工件分批后再依批次的排序加工，使得所有工件都交付后所需的时间最短．我们设计了一个用时O（f（l／ε）n^5/2）的多项式时间近似方案，其中关于1／ε的指数函数厂（1／ε）对固定的ε是个常数.     

PERT工序时间估计的一些研究

本文首先从理论上分析了在工序时间服从β—分布的条件下，传统的ＰＥＲＴ公式的估计误差，并指出其中的方差估计误差范围比较大．其次本文介绍了国外提出的若干工序时间估计改进方法，并对其相互优劣比较结果进行了评述．最后本文就工序时间估计的一些基本问题进行了讨论．     

如何在半导体芯片上监测巨量声波气泡

在高达数十亿美元的半导体工业生产过程中，硅晶片要经历多次的超声波清洗工序．对于该工序却一直没有一个可靠的监控手段．当晶片沉浸于液体中并经受着高频声波的清洗时，利用在液体中产生巨量的气泡可以有效地清除掉晶片上的杂质和一些微小粒子．另一方面，这种清洗也会不经意地损害晶片上的电路，从而使合格晶片的产量减少．