基于mini-bar的二极管激光器焊接实验研究

半导体激光器封装工艺过程对于激光器的输出特性、寿命等性能有重要影响,其中焊料的选择和焊接工艺是最关键的因素。采用半自动焊接系统将mini-bar芯片通过In焊料直接焊接在Cu热沉上,并通过硬件改进、软件优化、放缓成像过程等措施实现了高精度、高可靠性的焊接。通过对激光器的性能测试发现,其焊接功率稳定,焊接精度均值可达20 m,smile效应值可以控制在0.5 m。     

功率型LED封装用高分子材料的研究进展

随着发光二极管(LED)亮度和功率的不断提高,封装材料已成为制约LED进入照明领域的关键技术之一。对于功率型LED封装材料,要求具有高折射率、高透光率、高导热率、耐紫外、耐热老化、低应力、低吸水率等性能特点。目前LED封装用两大主要高分子材料是环氧树脂和有机硅复合材料。对这两种材料的改性主要集中在折射率、耐老化性、导热性、吸水性和力学性能等方面。脂环族环氧树脂及纳米有机硅复合材料作为高功率LED封装材料具有广阔的发展前景。     

曙红Y在介孔分子筛MCM-41膜及粉体中的封装及发光性质研究

由于分子筛材料在催化、吸附、气相分离、电极、传感器和光电子器件等方面有着潜在的应用前景[1-3] ,结构有序并且具有良好稳定性的分子筛膜材料的制备受到人们广泛关注［4-6],将一些功能有机分子封装于薄膜中制得具有特殊光学性质的材料具有实际应用价值[7-8] ．在以往的研究中,曙红Y被引入到有机聚合物膜［9]和无机氧化物粉体［10]中并测定了该复合材料的光学性质,但将其引进具有规则孔道结构及狭窄孔分布的无机微孔材料中的研究尚未见报道．本文通过共混方法成功地将曙红Y引入到具有较大孔径及规则孔结构的介孔分子筛MCM－41膜及粉体中,利用X射线粉末衍射和紫外漫     

封装结构的热疲劳寿命预估研究进展

分别从理论计算、实验研究和失效机理的研究等几个方面综述了微电子封装结构（主要包括多层膜,焊点及引线键合等结构）的热疲劳寿命预估研究领域的进展;并对今后该领域的发展方向进行了预测．      

发展中的电子化工材料

本文介绍了国内外电子化工材料部分大类品种的现状及发展趋向,并提出至2000年发展我国电子化工材料的措施和建议。     

封装材料对二代高温超导带材稳态过电流能力与拉伸性能影响的实验研究

随着二代高温超导带材从实验室走出，二代高温超导带材进入商业化大规模生产和应用阶段.针对不同的应用场景对热学、电学和力学性能的特殊要求，需要对二代高温超导带材匹配不同的后处理工艺，例如分切、镀铜以及封装等.为了解决现有常用封装材料(紫铜和不锈钢)各自的短板，本文采用铜合金材料封装，详细对比了铜银合金与黄铜与现有常用封装材料在超导带材稳态过电流能力和轴向拉伸性能的差异.发现铜银合金封装的二代高温超导带材的综合性能优于紫铜封装和不锈钢封装的二代高温超导带材.本文的研究也为实际应用中二代高温超导带材的选型提供参考.     

量子点白光LED中内嵌式导热支架的应用

量子点白光LED中的量子点在工作温度过高时会发生热淬灭。为了降低量子点白光LED的工作温度，本文提出了一种新型的LED封装方式，即在量子点所在的发光层中加入内嵌式导热支架，从而增强发光层的散热能力。针对本文设计的内嵌导热支架的量子点白光LED(量子点薄膜支架白光LED)，分别应用热学数值模拟和光学数值模拟进行了热学性能和光学性能的评估。热学模拟结果表明量子点薄膜支架白光LED的最大工作温度比传统的量子点白光LED的最大工作温度约降低50℃；光学模拟表明该新型封装结构对LED的空间光度分布的影响较小。本文将内嵌式导热支架应用于量子点白光LED中，极大地降低了LED的最大工作温度，并基本保持了其优良的空间光度分布。