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封装结构的热疲劳寿命预估研究进展   总被引:2,自引:0,他引:2  
贺思军  孙学伟 《力学进展》1996,26(1):107-113
分别从理论计算、实验研究和失效机理的研究等几个方面综述了微电子封装结构(主要包括多层膜,焊点及引线键合等结构)的热疲劳寿命预估研究领域的进展;并对今后该领域的发展方向进行了预测.  相似文献   
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