印制电路板中六价铬测定方法的研究进展

阐述了近年来国内外印制电路板中六价铬Cr(Ⅵ)的测定方法,主要包括分光光度法、柱后衍生法、离子色谱-电感耦合等离子体质谱联用(IC-ICP-MS)等方法,未来印制电路板中六价铬的测定方法一定向着新技术联用方向发展。     

高密度互连印制电路板孔金属化研究和进展

孔金属化互连是印制电路板(PCB)高密度集成的核心制程之一,化学镀铜和电子电镀铜是实现孔金属化的关键技术.本文介绍HDI-PCB的概念和制作流程;综述化学镀铜和电子电镀铜孔金属化互连的研究和进展,包括溶液组成和操作条件的影响,添加剂及其相互作用机理,以及盲孔填充和通孔孔壁加厚机制;展望高密度互连印制电路板电子电镀基础研...     

用于检测癌胚抗原CEA的丝网印刷免疫传感器

采用溶胶-凝胶技术将电子媒介体亚甲基蓝和辣根过氧化物酶(HRP)标记的癌胚抗原(CEA)固定在一次性丝网印刷碳电极表面,制备了CEA免疫传感器。该免疫传感器在含CEA样品的溶液中培育后,抗原-抗体免疫结合物的形成会阻碍HRP活性中心与亚甲基蓝之间的电子传递,使HRP对H2O2电催化氧化的效率降低。循环伏安和计时电流法用于研究免疫电极的电化学特性,在优化的条件下催化效率的降低与CEA质量浓度分别在1.0~6.0μg/L和6.0~138μg/L范围内成线性关系,检出限为0.4μg/L,测定的组内和组间相对标准偏差分别为7.4%和11.2%。该测定无须分离、洗涤步骤,分析时间短,操作方便,检测成本低,具有实际应用价值。     

印制电路中电镀铜技术研究及应用

电镀铜技术是制造印制电路板、封装载板等电子互连器件的核心技术.本文介绍了印制电路中电镀铜技术及其发展概况,主要总结了电子科技大学印制电路与印制电子团队在印制电路电镀铜技术基础研究和产业化应用等方面的工作.首先,以三次电流分布理论为基础,采用多物理场耦合方法构建阴极表面轮廓线随时间变化的镀层生长过程模型.该模型描述了铜沉...     

《光谱学与光谱分析》对来稿英文摘要的要求

不符合下列要求者,本刊要求作者重写,这可能要推迟论文发表的时间。1.请用符合语法的英文,要求言简意明、确切地论述文章的主要内容,突出创新之处。2.应拥有与论文同等量的主要信息,包括四个要素,即研究目的、方法、结果、结论。其中后两个要素最重要。有时一个句子即可包含前两个要素,例如"用某种改进的ICP-AES测量了鱼池水样的痕量铅"。     

图案化自组装膜导向的电沉积

通过图案化自组装膜导向的电沉积制备了聚吡咯(PPy)微结构. 由微接触印刷方法制备图案化自组装膜并作为电沉积的模板. 研究发现, 自组装膜在导向电沉积中在不同的基底上具有不同的作用: 在十二烷基硫醇(DDT)、十八烷基硫醇(ODT)修饰的金基底上和十八烷基三氯硅烷(OTS)修饰的铟锡氧化物玻璃上(ITO), 电沉积主要发生在自组装膜未修饰区, 而在半导体单晶硅表面, PPy沉积在OTS修饰区, 是基底表面的导电性及PPy与基底表面基团相容性共同作用的结果.     

基于原位体积加成制备导电线路的研究

本文提出一种制备导电电路的方法。以纳米铜为导电填料，以光固化树脂为连接剂，制备含铜光固化油墨，利用丝网印刷方法获得含有纳米铜的图案，利用铜与银盐间的置换反应，将铜纳米粒子图案通过原位体积加成转化为导电银图案。研究结果表明，铜图案不具有导电性，而置换反应生成的银图案具有导电性，且导电能力受铜含量、银盐浓度、光照时间、浸泡反应时间等因素影响，本实验中获得的最高电导率为1.25×10⁵ S/m，导电线路具有良好的耐弯曲、耐疲劳性能，同时兼具优异的可修复性能，为导电线路的制备提供了常温下简单有效、成本低廉的实现方法，具有重要的参考价值。     

控制碘化铅形貌两步连续刮涂法大面积制备甲脒基钙钛矿薄膜

钙钛矿太阳能电池在实现高性能光伏器件方面展现出巨大的商业化应用前景,但面临着一个最主要的挑战是开发工业化规模生产的大面积高质量钙钛矿薄膜制备工艺。在本研究中,为解决大面积印刷难题,通过两步连续刮涂法制备甲脒基钙钛矿吸光层。两步法中第一步沉积的PbI₂很容易形成致密的薄膜,这将导致后续沉积的有机胺盐无法和PbI₂充分完全反应,在钙钛矿薄膜中残留PbI₂,这会严重影响载流子的传输。为了实现理想的多孔PbI₂薄膜结构,我们通过在PbI₂前驱体溶液中引入四亚甲基亚砜(THTO)。通过形成PbI₂·THTO络合物,PbI₂的结晶过程被有效控制,易形成片状的PbI₂晶粒并沿着垂直基底方向上排列,得到了理想的纳米通道。这为后续的有机胺盐渗入提供了理想的纳米通道。最终5 cm × 5 cm模组实现了18.65%的功率转化效率,并具有出色的存储和热稳定性。这一结果展现了两步连续刮涂法策略在制备大面积钙钛矿太阳能电池方面具备一定的优势。     

基于分子印迹膜的检测牛奶中琥珀酸氯霉素残留传感方法的研究

采用光聚合法在一次性丝网印刷电极上制备琥珀酸氯霉素分子印迹膜,然后将丝网印刷电极通过电极插口与电化学分析装置相连接,组装成检测琥珀酸氯霉素残留的电化学传感仪.使用与传感装置相连接的记录仪记录响应的结果.采用本传感仪建立了检测氯霉素的标准曲线并测试了实际牛奶样品中氯霉素含量.电镜学观察表明,与非印迹膜相比,在印迹膜表面形成大量直径约为100 nm的印迹微孔.本传感仪装置检测琥珀酸氯霉素具有很高的灵敏度和特异性,检出限为2×10-9 mol/L,检测线性范围为1×10-8～1.2×10-5 mol/L,基于牛奶样品的检测回收率介于93.5%～95.5%之间.