氢氧化铝/环氧树脂复合材料的电荷衰减特性北大核心CSCD

环氧树脂电气绝缘性能优良,但是其在脉冲功率设备中充当绝缘子时,表面容易带电且不易衰减,当表面电荷集聚到一定的程度会造成局部放电甚至发展为沿面闪络。为了提高环氧树脂的沿面闪络性能,用中心粒径为1μm的氢氧化铝(ATH)无机填料来改善环氧树脂复合材料的表面性能。分别制备了ATH填料质量分数为0%(纯环氧),20%,40%,60%,80%和100%的ATH/环氧树脂复合材料试样。用电声脉冲法研究了ATH填料对环氧树脂复合材料电荷衰减性能的影响,对比了试样直流极化场强为10kV/mm和30kV/mm的试验结果。结果表明:ATH/环氧树脂复合材料电荷的衰减常数不仅与填料的质量分数有关,而且与试样的带电量有关。     

液晶环氧p-PEPB的合成及改性双酚-A环氧树脂的研究

本文以对羟基苯甲酸乙酯、丙烯溴、对苯二酚等为原料合成了双4-环氧丙基醚苯甲酸对苯二酚酯液晶环氧树脂(p-PEPB).用IR、1HNMR、DSC、POM和XRD的对其进行了表征,结果表明该化合物为向列型液晶,其熔点为180℃,清晰点为250 ℃.研究了 p-PEPB/双酚-A环氧(BPAER)/4,4,-二氨基二苯醚(DDE)体系的非等温固化过程,得到了固化温度参数、表观活化能Ea及p-PEPB含量对Tg的影响,结果表明p-PEPB为5%可使BPAER的Tg提高14 ℃,固化过程服从Ozawa模型.     

功率型LED封装用高分子材料的研究进展

随着发光二极管(LED)亮度和功率的不断提高,封装材料已成为制约LED进入照明领域的关键技术之一。对于功率型LED封装材料,要求具有高折射率、高透光率、高导热率、耐紫外、耐热老化、低应力、低吸水率等性能特点。目前LED封装用两大主要高分子材料是环氧树脂和有机硅复合材料。对这两种材料的改性主要集中在折射率、耐老化性、导热性、吸水性和力学性能等方面。脂环族环氧树脂及纳米有机硅复合材料作为高功率LED封装材料具有广阔的发展前景。     

固化条件对环氧树脂/丙烯酸酯橡胶共混体系结构与性能的影响

利用丙烯酸酯橡胶(ACM)提高热固性环氧树脂(EP)的韧性,系统研究共混体系固化条件对材料结构和性能的影响.研究表明,固化前环氧树脂与丙烯酸酯橡胶在整个组成范围内为均相体系,固化过程中两组份分子量不断增大,部分组成环氧树脂/丙烯酸酯橡胶共混体系(80/20及50/50)发生反应诱导相分离现象(RIPS).在发生反应诱导相分离的体系中,分相后的环氧树脂和丙烯酸酯橡胶两相彼此包含对方的组分,是一种不彻底的相分离.同时,固化后材料的结构与性能强烈依赖于所用固化条件(包括固化时间、固化温度及固化剂含量等).因此,可以通过调节体系固化条件实现对环氧树脂/丙烯酸酯橡胶共混体系结构和性能的调控.     

聚酯型扩链脲改性环氧树脂E-51/DDS体系反应活性研究

提高二氨基二苯砜(DDS)固化环氧树脂体系的反应活性,降低反应温度、提高反应速率,具有重要的研究意义和实用价值.本研究以聚酯(PEGA1000,2000,PNGA1000,2000)、甲苯-2,4-二异氰酸酯(TDI)、二甲胺为原料合成了含有聚酯型柔性间隔基的扩链脲U-PEGA1000,2000,U-PNGA1000,2000,用其改性环氧树脂E-51/DDS体系,采用DSC系统考察了改性体系的固化反应活性.结果表明,改性体系固化反应活性明显提高,固化反应表现活化能降低,固化反应峰顶温度从230℃降至170℃,固化反应的表观活化能由67.74kJ/mol降至47.80kJ/mol.     

含季戊四醇磷酸酯阻燃剂的合成与表征

采用1-氧代-4-羟甲基-2,6,7-三氧杂-1-磷杂双环[2.2.2]辛烷(PEPA)、三氯氧磷、双酚A和双酚S为反应物,合成了两个新型添加型阻燃剂:双酚A双[二(1-氧代-1-磷杂-2,6,7-三氧杂双环辛烷-4-亚甲基)]磷酸酯(BAPP)和双酚S双[二(1-氧代-1-磷杂-2,6,7-三氧杂双环辛烷-4-亚甲基)]磷酸酯(BSPP),通过元素分析、FT-IR和1H NMR等表征了标题化合物的结构,结果表明,所合成的标题化合物的结构与预期一致。热失重分析结果证明,BAPP和BSPP质量损失5%(wt)时的温度分别为343.6℃和352.3℃,600℃残余量分别达46.6%和55.5%,具有较高的热稳定性和结炭性能。阻燃性能实验证明,E-51环氧树脂中分别添加质量分数为18.2%(wt)的BAPP和BSPP时,极限氧指数分别为32.2%和31.8%,均能达到UL 94 V-0级。     

环氧树脂基多孔聚合物整体柱-流动注射联用萃取水中钴离子

采用环氧树脂基多孔聚合物整体柱为管内萃取介质,与流动注射联用固相微萃取水中钴离子.考察了萃取流速、萃取时间和溶液pH值对萃取效果的影响,采用正交试验优化洗脱溶剂、洗脱时间、洗脱流速为:pH=7的钴离子水溶液,以流速0.3 mL/min萃取30 min,再用5％HNO3溶液以0.15 mL/min流速洗脱20 min,采用等离子体原子发射光谱法(ICP-AES)对钴离子进行检测.该方法在0.1～3.0 μg/mL质量浓度范围内呈良好的线性关系,相关系数为0.9993,检出限(S/N=3)为0.03 μg/mL,变异系数小于5％(n＝5).与直接进样相比,富集倍数为3倍,加标回收率高于85％.     

聚苯基硅氧烷与聚甲基苯基硅氧烷改性环氧树脂的合成与性能比较

热熔法制备了一系列聚苯基甲氧基硅氧烷(PPMS)、聚甲基苯基甲氧基硅氧烷(PMPS)改性环氧树脂,通过环氧值、红外光谱(IR)分析表明聚硅氧烷接枝了E-20环氧树脂且环氧基保持不变.探讨了有机硅含量对改性树脂固化体系耐热性能及韧性的影响.实验表明,当E-20环氧树脂与PPMS、PMPS的质量比为7∶3时,改性树脂固化体系的耐热性能明显提高,玻璃化转变温度(Tg)为95.8、88.3℃,分别比改性前提高了9.0℃和1.5℃;质量损失50%时的热分解温度(Td)为476.5、487.8℃,分别比改性前提高了58.3℃和69.5℃.与ED-30固化体系相比,EPMS-30固化物的耐热性能,韧性等力学性能提高的更加明显,并且还具有优良的涂膜性能.     

Study of the structure and the mechanical properties of dynamically cured PP/MAH-g-SEBS/epoxy blends

A new method concerning with the simultaneous reinforcing and toughening of polypropylene(PP) was reported.Dynamical cure of the epoxy resin was successfully applied in the PP/maleic anhydride-grafted styrene-ethylene-butylene-styrene(SEBS) triblock copolymer,and the obtained blends named as dynamically cured PP/MAH-g-SEBS/epoxy blends.The stiffness and toughness of the blends are in a good balance,and MAH-g-SEBS was acted as not only an impact modifier but also a compatibilizer. The structure of the dyn...     

Epoxy/Rectorite自由体积分布温度特性的正电子谱学研究

采用正电子寿命谱(PLA)技术,通过探测聚酰胺固化环氧树脂(Epoxy)及环氧树脂/累托土(Epoxy/Rectorite)复合材料分别在不同温度点自由体积分布特性的变化,结果表明:在低温T=30K时,分子链段被冻结,自由体积分布变窄;温度在T_g及以上时,聚酰胺固化DGEBA环氧树脂中出现微相分离情况,观测到两种大小不同的自由体积孔洞的存在;纳米复合材料中累托土片层与高分子链段相互作用,同时片层促进了环氧树脂的交联,阻碍了复合材料的微相分离.