首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
文章检索
  按 检索   检索词:      
出版年份:   被引次数:   他引次数: 提示:输入*表示无穷大
  收费全文   98篇
  免费   61篇
  国内免费   25篇
化学   39篇
晶体学   13篇
力学   19篇
数学   14篇
物理学   99篇
  2024年   3篇
  2023年   4篇
  2022年   3篇
  2021年   4篇
  2020年   6篇
  2019年   8篇
  2018年   5篇
  2017年   7篇
  2016年   4篇
  2015年   3篇
  2014年   18篇
  2013年   7篇
  2012年   6篇
  2011年   8篇
  2010年   14篇
  2009年   10篇
  2008年   11篇
  2007年   9篇
  2006年   5篇
  2005年   10篇
  2004年   10篇
  2003年   8篇
  2002年   5篇
  2001年   1篇
  2000年   3篇
  1999年   3篇
  1998年   6篇
  1997年   2篇
  1990年   1篇
排序方式: 共有184条查询结果,搜索用时 0 毫秒
181.
有机锡化合物结构与电极性能的构效关系研究   总被引:3,自引:0,他引:3  
李志强  何鼎胜  沈国励  俞汝勤 《化学学报》2000,58(10):1221-1225
系统研究了三类有机锡化合物的阴离子响应行为。结果表明,有机锡化合物的结构与电极响应行为之间呈现出非常密切的构效关系。三类有机锡化合物对水杨酸根离子均呈现出选择性的电位响应性能,其中四配位有机锡化合物对水杨酸根离子呈现近nernst响应,而五、六配位有机锡化合物对水杨酸根离子均呈现超nernst响应。更重要的是,载体中心原子上正电荷密度对电极响应性能有很大影响。随着与锡原子相连的有机基团性质的变化,载体对水杨酸根离子的电位响应性能和选择性均发生规律性的变化,通过hammett常数定性地描述了载体结构与电极性能的构效关系。同时,通过交流阻抗、膜红外光谱等技术对电极响应机制作了初步探讨,并对超nernst现象和六配位有机锡化合物的响应行为进行了解释。  相似文献   
182.
高熵合金具有传统合金无法比拟的高强度、高硬度和高耐磨耐腐蚀性,具有广阔的应用前景。为研究AlCrFeCuNi高熵合金(High entropy alloy,HEA)在轴向载荷作用下的力学性能,采用分子动力学方法,模拟高熵合金的实验制备过程并建立原子模型,研究温度和Al的含量对AlCrFeCuNi高熵合金力学性能的影响,从材料学角度分析了变形过程及其具有高塑性的原因。模拟结果表明,AlCrFeCuNi高熵合金在拉伸载荷作用下依次经历弹性、屈服、塑性3个变形阶段。在屈服阶段,开始出现孪晶和层错,孪晶和层错的产生和生长是合金产生不均匀塑性变形的主要原因之一。高熵合金的杨氏模量和屈服应力随着Al含量的增加近似线性降低,同时具有很强的温度效应,温度越低,Al含量越小,其杨氏模量和屈服应力的下降幅度越大。  相似文献   
183.
根据混凝土材料的细观组成和结构特点,基于三维Voronoi图形提出了一种简单高效的混凝土细观模型生成方法,利用塑性损伤模型对该细观模型进行了单、多轴应力状态下的准静态分析以及SHPB动态有限元分析。结果表明,数值模拟得到的应力应变曲线和破坏模式与实验结果基本吻合,本文中提出的混凝土三维细观模型可较好地模拟混凝土的静、动态力学特性,为进一步从细观力学角度研究混凝土损伤演化规律和破坏机理提供了模型基础。  相似文献   
184.
首先,选择以蓝宝石陶瓷为迎弹层、二氧化硅无机玻璃和聚碳酸酯有机玻璃为吸能层和聚氨酯为胶结材料的透明夹层结构为研究对象,采用一级轻气炮对试样进行了冲击实验,试样呈现陶瓷层弯曲失效破坏主导和冲击压缩破坏主导的2种破坏模式,通过高速摄像详细记录裂纹动态扩展过程。然后,采用Abaqus有限元软件对多组结构层厚度配比的透明夹层结构进行120、150、180 m/s速度的弹体冲击模拟,针对陶瓷材料引入了基于JH-2本构模型的子程序,并结合单元删除法,对裂纹扩展和碎片飞溅过程进行了数值模拟。模拟结果与实验结果吻合较好。最后,采用BP神经网络算法对冲击点后侧位移峰值进行了预测,单层和多层神经网络模型平均计算耗时分别为1和3 min,与位移峰值的数值模拟结果相比,2种神经网络模型预测结果的平均相对误差分别为7.6%和3.2%。该BP神经网络模型计算时效和精度都满足要求,相比传统消耗5 h的有限元计算,节省大量时间,可对透明夹层结构的设计提供指导。  相似文献   
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号