全文获取类型
收费全文 | 24122篇 |
免费 | 4401篇 |
国内免费 | 4359篇 |
专业分类
化学 | 19525篇 |
晶体学 | 349篇 |
力学 | 1182篇 |
综合类 | 409篇 |
数学 | 2709篇 |
物理学 | 8708篇 |
出版年
2024年 | 38篇 |
2023年 | 372篇 |
2022年 | 520篇 |
2021年 | 670篇 |
2020年 | 913篇 |
2019年 | 988篇 |
2018年 | 809篇 |
2017年 | 753篇 |
2016年 | 1254篇 |
2015年 | 1274篇 |
2014年 | 1471篇 |
2013年 | 1871篇 |
2012年 | 2096篇 |
2011年 | 2310篇 |
2010年 | 1705篇 |
2009年 | 1727篇 |
2008年 | 1916篇 |
2007年 | 1674篇 |
2006年 | 1594篇 |
2005年 | 1380篇 |
2004年 | 1155篇 |
2003年 | 962篇 |
2002年 | 1142篇 |
2001年 | 877篇 |
2000年 | 757篇 |
1999年 | 521篇 |
1998年 | 345篇 |
1997年 | 283篇 |
1996年 | 289篇 |
1995年 | 228篇 |
1994年 | 199篇 |
1993年 | 179篇 |
1992年 | 114篇 |
1991年 | 96篇 |
1990年 | 69篇 |
1989年 | 57篇 |
1988年 | 46篇 |
1987年 | 44篇 |
1986年 | 35篇 |
1985年 | 32篇 |
1984年 | 16篇 |
1983年 | 20篇 |
1982年 | 8篇 |
1981年 | 14篇 |
1980年 | 7篇 |
1979年 | 11篇 |
1978年 | 6篇 |
1974年 | 5篇 |
1973年 | 5篇 |
1957年 | 5篇 |
排序方式: 共有10000条查询结果,搜索用时 31 毫秒
21.
22.
23.
采用顶部籽晶提拉法(TSSG)生长出Yb:KY(WO4)2(Yb:KYW)激光晶体.对预烧后的原料及晶体进行了XRD分析,结果表明,分别在920℃和600℃预烧8h后的熔质和助熔剂基本上形成一相,抑止了实验中的挥发问题;所生长的晶体为β-Yb:KYW,计算其晶格常数为a=1.063nm,b=1.034nm,c=0.755nm,β=130.75°.测得不同厚度样品的吸收光谱,结果表明样品在933nm和981nm有较强的吸收峰,计算出主峰981nm的吸收截面σ关键词:
Yb:KYW
TSSG法
晶体结构
光谱参数 相似文献
24.
瞄准线高精度稳定是机载光电稳瞄系统的主要指标和关键技术。根据四框架稳瞄系统的工作原理,以手动跟踪模式为主要研究对象,建立了稳瞄伺服控制系统模型。考虑到直升机扰动特点,对线扰动、角速率扰动、摩擦力矩、弹性力矩等各种扰动因素也建立相应的数学模型,同时在各种扰动因素作用下利用Matlab对机载高精度稳瞄系统的手动跟踪控制模式进行了仿真设计分析和理论研究,设计出适合的控制器。此模型在实际系统中获得验证,对稳瞄伺服控制系统的设计具有参考意义。 相似文献
25.
根据生产任务选择加工设备进行制造资源重组是实现可重构制造系统的关键问题之一,由于设备的选择涉及到多种因素,既有定量指标,又有定性指标,传统的依靠人工经验的方法显得力不从心。本文首先结合实际情况,提出了一套设备选择评价体系,通过对模糊判断矩阵采用最小对数二乘法确定各评价因素的权重系数,针对定性指标和定量指标采用不同的方法确定其性能指标值,通过模糊积分对评判指标进行综合评判,最后进行了实例研究。所提出的方法有效地简化了决策过程,为可重构制造系统设备选择提供了一套行之有效的方法。 相似文献
26.
铝互连线的电迁移问题历来是微电子产业的研究热点,其面临的电迁移可靠性挑战也是芯片制造业最持久和最重要的挑战之一.从20世纪90年代开始,超深亚微米(特征尺寸≤0.18 μm)铝互连技术面临了更加复杂的电迁移可靠性问题.从电迁移理论出发,分析概括了铝互连电迁移问题的研究方法,总结了上世纪至今关于铝互连电迁移问题的主要经验;最后结合已知的结论和目前芯片制造业现状,分析了当前超深亚微米铝互连线电迁移可靠性挑战的原因和表现形式,提出了解决这些问题的总方向.
关键词:
电迁移
铝互连
微结构 相似文献
27.
28.
29.
30.