微孔阵列铜表面二次电子发射系数抑制研究

针对微孔阵列对铜表面二次电子发射系数(SEY)的抑制效应进行实验研究以提高电真空器件性能。首先利用Casino软件模拟了入射能量分别为0.5 keV和3 keV的电子束垂直入射到方形微孔阵列表面的SEY,分析了方孔阵列的深宽比和孔隙率对本征二次电子发射系数(ISEY)、背散射二次电子发射系数(BSEY)及总二次电子发射系数(TSEY)的影响。然后采用半导体光刻工艺在铜箔表面制备具有不同形貌参数的圆孔阵列,采用激光扫描显微镜进行形貌分析和几何结构参数提取,采用二次电子测试平台进行TSEY测试。仿真结果表明:微孔阵列的深宽比、孔隙率越大,其SEY抑制特性越明显;随着微孔阵列深宽比逐渐增大,SEY逐渐趋于饱和;入射电子束能量较低时,微孔阵列对SEY抑制效应比入射能量较高时更为明显。实验结果表明:微孔阵列能有效抑制铜表面SEY,实测结果与仿真结果规律一致,为微孔阵列结构用于铜表面SEY抑制提供了依据。     

THE OBSERVATION OF INTERNAL MOTION OF LINEAR POLYSTYRENE CHAINS IN CYCLOHEXANE AROUND 0 TEMPERATURE

A high molecular weight (M_w=1.85×10~7) polystyrene (PS) with narrow distribution was prepared by high vacuum anionic polymerization in tetrahydrofuran.By use of dynamic light scattering,the dynamics of PS chains in cyclohexane was studied around theθtemperature.For the first time,we have observed the internal motion of polymer chains in solutions below theθtemperature by using dynamic light scattering at smaller angles (even qR_g<1).     

高均匀性的铜柱凸块电镀

随着电子产品的小型化、多功能化和高性能化的发展,促使着2D集成封装向2.5D或3D集成封装发展。铜柱凸块电镀是晶圆级三维封装的关键基础技术之一。本文研究了铜柱凸块的电镀均匀性与添加剂浓度、 镀液对流、 电流密度和电镀设备之间的影响规律。研究结果表明, 添加剂浓度、 镀液对流以及电流密度对单个铜柱凸块的平整度影响较大,而对铜柱凸块高度的均一性影响较小。相反,电镀设备对铜柱凸块的高度均一性的影响较大, 而对铜柱凸块的平整度影响较小。在三种有机添加剂中, 整平剂对铜柱凸块的平整度影响最大, 随着镀液中整平剂浓度的增加,铜柱凸块顶部形状由凸起、变为平整、 再转变为凹陷。电镀液的单向对流会导致所沉积铜柱凸块形貌发生倾斜。 高的电流密度会导致凸顶的铜柱凸块形貌。精密设计的电镀设备可以提高晶圆上电流密度分布的均匀性, 继而大幅提高电镀铜柱凸块的共面性。本文的研究结果可为铜柱凸块的电镀优化提供指导。     

环状单体与乙烯基单体的杂化共聚

本文研究了在膦腈碱(t-BuP4)催化下各种环状单体和乙烯基单体的杂化共聚,发现己内酯、丙交酯或环碳酸酯与丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯能够进行杂化共聚,但环硅氧烷与乙烯基单体、丙烯腈与内酯不能杂化共聚.研究表明,单体与活性中心的匹配决定了杂化共聚能否进行.     

葡聚糖衍生物涂敷型手性固定相的分离性能研究

本文用苯甲酰氯和苯基异氰酸酯修饰葡聚糖得到两种手性选择体,再将其涂敷于氨丙基硅胶表面,得到相应的手性固定相。研究并比较了这两种手性固定相在正相模式下的分离能力以及温度对手性分离的影响。     

常见的非线性递推数列通项公式求法

我们经常遇到含有分式根式或二次式等非线性递推关系．如何根据这些非线性递推关系求数列的通项公式呢？     

制备条件对Ａｕ／ＬａＣｏＯ３催化氧化ＣＯ性能的影响

采用溶胶凝胶法制备了钙钛矿型复合氧化物ＬａＣｏＯ３,并用沉积沉淀法（ＤＰ法）制备了Ａｕ／ＬａＣｏＯ３催化剂．考察了制备条件对催化剂催化氧化ＣＯ活性的影响．结果表明,制备过程中,溶液ｐＨ、ｐＨ调节顺序及催化剂焙烧温度对催化剂活性均有一定影响．Ａｕ／ＬａＣｏＯ３催化剂的最佳制备条件为：沉积过程中在ＨＡｕＣｌ４溶液中先加入载体后,再调节溶液ｐＨ＝８,得到的催化剂经２５０℃焙烧后可提高催化剂稳定性．     

克伦特罗在微悬臂免疫传感器上的响应

微悬臂传感器是将对待测物敏感的修饰层固定于微悬臂表面,当与待测物分子作用时,少量的分子吸附在微悬臂梁的表面,微悬臂梁发生弯曲或谐振频率的变化.     

一种强耦合预估-校正浸入边界法

为克服传统浸入边界法的质量不守恒缺陷,提出了一种用于可压缩流固耦合问题的强耦合预估-校正浸入边界法。通过阐述一般流固耦合系统的矩阵表示,推导了流固耦合系统的强耦合Gauss-Seidel迭代格式,进一步导出预估-校正格式,提出了预估-校正浸入边界法。该方法使用无耦合边界模型对流体进行预估,将流固耦合边界视为自由面,固体原本占据的空间初始化为零质量的单元,允许流体自由穿过耦合边界。对于流体的计算,使用带有minmod限制器的二阶MUSCL有限体积格式和基于Zha-Bilgen分裂的AUSM+-up方法,配合三阶Runge-Kutta格式推进时间步。在校正步骤中,通过一组质量守恒的输运规则来实现输运过程。输运算法可概括为将边界内侧的流体进行标记,根据标记顺序以均匀方式分割和移动流体,产生一个指向边界外侧的流动,最后在边界附近施加速度校正保证无滑移条件。标记和输运算法避免了繁琐的对截断单元的几何处理,确保了算法易于实现。对于固体的计算,分别采用一阶差分格式和隐式动力学有限元格式求解刚体和线弹性体,并利用高斯积分获得固体表面的耦合力。使用预估-校正浸入边界法计算了一维问题和二维问题。在一维活塞问题中,获得了压力分布、相对质量历史和误差曲线,并与其他方法进行了对比。在二维的激波冲击平板问题中,获得了数值模拟纹影和平板结构的挠度历史,并与实验结果进行了对比。研究表明,该方法区别于传统的虚拟网格方法和截断单元方法,能够精确地维持流场的质量守恒并易于实现,且具有一阶收敛精度,能够较准确地预测激波绕射后的流场以及平板在激波作用下的挠度,为开发流固耦合算法提供了一种新的思路。     

免疫亲和色谱-高效液相色谱法测定河水和土壤中克百威、三唑磷和绿磺隆残留量

将河水或土壤样品的丙酮提取液通过串联的分别装有克百威、三唑磷和绿磺隆免疫亲和吸着剂的3支免疫亲和色谱柱(IAC)或同时装有上述3种吸着剂的多抗体IAC,对样品中克百威、三唑磷及绿磺隆3种农药进行分离。采用串联IAC分离时,在样品溶液过柱后,将串联的IAC柱分开,并用不同配比的甲醇-水溶液分别从3支IAC柱上洗脱农药,用ELISA和HPLC分别测得农药的含量。采用多抗体IAC分离时,用甲醇-水溶液洗脱后,用上述两种方法测得洗脱液中3种农药的含量。对2种分离方法作回收和精密度试验,两方法的回收率和重复性基本一致。