有机硅耐磨透明涂层的固化分析

ＦＴＩＲ、ＴＧ、ＴＢＡ等对有机硅耐磨涂料（有机硅溶胶）的热固化过程研究表明有机硅胶体中缔合羟基间的脱水缩合速率很高；羟基脱水程度与固化温度有关，温度越高，达平衡时羟基的浓度越低，在１０５～１３０℃间羟基的浓度变化最大，加入适当的固化剂，对羟基的脱水交联有促进作用，在较高的固化温度下，反应体系中出现了环氧环异构化产生的酮羰基的吸收峰     

硅酸钠与有机硅氧烷前驱体自组装杂化硅基中孔材料

采用有机硅氧烷(RTES)与硅酸钠(Na2SiO3)共水解缩聚合成有机官能化的MSU型硅基中孔材料.考察了合成体系pH值对材料织构性能的影响以及不同有机硅氧烷与硅酸钠在中性条件下的自组装行为.发现在中性条件下，加入NaF可以有效避免带有较小有机基团的有机硅氧烷进入材料孔壁的可能性，而且合成体系的pH值对材料的孔径有一定的调控作用.     

可光固化超支化聚硅氧基硅烷的合成与表征

自20世纪80年代末期Kim和Webster首次采用AB2型单体合成超支化聚合物以来，超支化聚合物以其新颖的结构、独特的性能和广泛的应用前景受到了科学界和工业界的广泛关注．其中超支化有机硅聚合物，尤其是硅氧基聚合物，由于具有良好的高低温稳定性、耐腐蚀性、耐候性等，以及硅氯、硅氢等末端基团易于功能化改性的特点，使其在功能性涂层材料、催化剂以及液晶材料等领域具有重要的应用价值．到目前为止，有关超支化聚硅氧基硅烷的研究主要集中在AB2型单体（x≥2，A和B分别为硅氢基团和乙烯基、烯丙基等不饱和基团）的制备以及硅氢加成产物的功能化改性方面．     

有机硅自修复材料

有机硅自修复材料在可穿戴装备、智能涂层等领域有广泛应用。本文分别从外援型和本征型两大类介绍了有机硅自修复材料的特点、修复机理和最新研究进展。在外援型有机硅自修复材料中,主要介绍了利用光引发自由基反应、缩合固化、硅氢加成等有机硅特异性反应实现自修复。在本征型有机硅自修复材料中介绍了利用Diels-Alder反应、酰腙键、酯键、Schiff base结构等可逆化学反应,金属-配体配位作用以及氢键、π-π堆叠作用等超分子作用,实现自修复功能的途径及特点;除此之外还介绍了最小化表面自由能、巯基与纳米银之间的键合作用和重构反应等有机硅自修复实例。最后,本文指出了有机硅自修复材料面临的问题并对今后的发展方向进行了展望。     

杂氮硅三环侧链上基团转换反应的研究

2,8,9-三氧杂-5-氮杂-1-硅双环[3,3,3]十一碳烷(简称杂氮硅三环)是一类具有五配位键的有机硅化合物。有关它的合成方法和其物理化学性质,文献中已报道甚多。但有关硅三环上与硅侧链相连接的有机基团的转换反应或其它反应研究的还很不够。我们认为进行这方面工作是很有意义的,因为一般硅三环都是从相应的三烷氧基硅烷与三乙醇胺反应制得。如果能从一种硅三环开始进行基团转換来得到一系列其它基团的硅三环,这就为这一类化合物的合成提供新路线。与此同时,还可研究硅三环在各种合成条件     

亲水性有机硅杂化防雾涂料的制备及性能

采用Sol-Gel技术制备了二乙醇胺/有机硅杂化涂料, 并用FTIR、UV-Vis、AFM、TGA及接触角等测试技术对涂料及其涂层进行了分析表征. 结果表明, 该杂化涂料具有良好的成膜性. 由于膜层中存在大量的亲水性羟基基团, 使膜层具有良好的亲水性能和防雾效果. 固化后的聚合物膜层中无机相形成了三维交联网络, 赋予了膜层优异的耐磨性和热稳定性.     

含硅功能化聚烯烃:合成及应用

聚烯烃功能化改性是获得高性价比新材料的有效途径。含硅功能化聚烯烃(SFPO)是聚烯烃分子结构中含有机硅功能基团或有机硅聚合物链段的一类功能化聚烯烃的统称。由于有机硅功能基团及有机硅聚合物特殊的理化性质,SFPO通常具有丰富反应性或优异性能,成为一类有代表性的功能化聚烯烃。SFPO可以作为反应性中间体,用于制备具有复杂拓扑结构的功能化聚烯烃(如星型聚合物、梳型聚合物、接枝共聚物)或聚烯烃共价键接枝改性纳米材料;SFPO还可作为功能性添加剂(如增容剂、加工助剂,表面改性剂),用于开发聚烯烃新材料。近年来,研究人员在含硅功能化聚烯烃研究领域取得了系列进展,本文旨在对相关工作进行系统总结,以期引起同行注意并促进相关研究深入发展。     

有机硅骨架修饰的磷酸铝分子筛VPI-5的合成

分别以1,2-双(三乙氧基硅基)乙烷(BTESE)、1,2-双(三乙氧基硅基)乙烯(BTESEE)和苯基三乙氧基硅烷(PTES)为硅源, 通过一步法直接合成有机硅骨架修饰的磷酸铝分子筛VPI-5. 系统考察了各反应参数对产物结构与性质的影响, 并对产物的结构进行了表征. 表征结果表明, 有机基团通过硅原子被引入到分子筛骨架中. 有机基团的引入增加了分子筛的亲油性, 并且不同的有机基团对分子筛的亲油性的提高程度不同.     

有机硅金属试剂在碳硅交叉偶联应用研究进展

有机硅化合物因其特殊的性质广泛应用于合成化学、医药、农药和材料等领域.有机硅化合物通常由亲核取代、烯烃硅氢化和碳氢键直接硅化等方法制备.近年来,交叉偶联构建碳硅键,特别是构建C(sp~3)—Si键取得突破性进展,引起广泛关注和兴趣,成为有机硅化合物合成研究热点.从极性反转的硅亲核试剂即有机硅金属试剂角度,总结近些年来有机硅金属试剂参与交叉偶联合成有机硅烷研究进展.有机硅硼试剂、有机硅镁试剂、有机硅锌试剂、联硅试剂、有机硅铝试剂和有机硅锂试剂等六方面总结各类金属试剂在碳硅键偶联的进展.     

新型氟硅高分子材料的研究进展

在聚合物体系中以共价键的形式同时引入硅氧烷结构和含氟基团所得到的氟硅高分子材料是近年来研究较多的一类含杂原子的新型材料。该材料不但具有硅氧烷突出的热稳定性与有机氟聚合物优良的表面自洁性能,还兼备有机硅聚合物良好的加工性能,成为新型材料研究领域的一个研究热点,无论是在自组装方面还是防污、超疏水、耐高温等材料的制备方面都有很大的应用潜力。本文归纳总结了这一类材料最新的研究进展,针对其性能方面进行了简要的概述,并对这类新型的功能性氟硅材料的研究领域和方向进行了展望。     

有机改性二氧化硅及其负载钴催化剂的费托合成反应性能

利用硅烷化作用分别制得了甲基、二甲基和三甲基改性的SiO2载体,采用等体积浸渍法制备了质量分数为5%的一系列负载型钴催化剂.考察了有机改性对催化剂费托合成催化性能的影响.结果表明,SiO2经有机基团改性后,表面硅羟基浓度减小,削弱了钴硅之间的相互作用,促进了催化剂的还原,提高了催化剂的活性,降低了甲烷选择性.由于空间位阻不同,不同有机基团改性的SiO2的表面硅羟基浓度不同,催化剂活性随着表面硅羟基浓度的减小而提高.     

双羟基四配位硅/聚乙烯醇缩丁醛复合膜的制备及其热性能

双羟基四配位硅/聚乙烯醇缩丁醛复合膜的制备及其热性能;配位有机硅     

甲基硅羟基封端硅树脂的合成及固化性能

将甲基三氯硅烷和二甲基二氯硅烷分别与二苯基二羟基硅烷反应得到1,1,5,5-四氯-1,5-二甲基-3,3-二苯基三硅氧烷(A)和1,1,5,5-四甲基-1,5-二氯-3,3-二苯基三硅氧烷(B)。按一定比例将(A)和(B)水解缩合得到完全是甲基硅羟基封端树脂(Ⅰ)。将甲基三氯硅烷和甲基三乙酰氯基硅烷分别处理一般共水解法硅封端树脂可得到另外两种甲基硅羟基封端树脂(Ⅱ)和(Ⅲ),将树脂Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ与一般共水解法得到的具有相同R/Si和Ph/R(R代表甲基和苯基)的树脂(Ⅳ、Ⅴ、Ⅵ)进行固化试验,结果表明,甲基-硅羟基封端树脂(Ⅰ—Ⅲ)的固化速度为共水解法制得的以苯基硅羟基封端树脂(Ⅳ—Ⅵ)固化速度的两倍以上。     

醇酸树脂固化过程的FTIR跟踪

本文用FTIR内标法跟踪观察了醇酸树脂的固化过程,选取1600cm~(-1)处的苯环振动峰作内标峰。结果表明,随着固化的进行,不饱和键递减,涂膜的羧基、羟基等含氧基团递增。固化过程的快慢同涂膜厚度有关,它是受氧扩散作用控制的。     

直接由SiO_2低温合成含硅聚氨酯及其结构表征

有机硅材料是一类应用非常广泛的材料,但这些产品所用基本原料几乎都来源于石英沙(SiO2)的高温碳热还原[1],这个方法已大规模的工业化,但它的高能耗、高腐蚀成为人们越来越关注的问题.1991年美国Laine[2]直接以SiO2为原料成功地制备了五配位、六配位有机硅化合物,并进一步合成了导电材料和高性能陶瓷[3～7].我们实验室自1995年以来,在Laine的基础上,发现如果以沙子为原料,则产率非常低,即使在超声波作用下,反应一周合成的五配位硅化合物其产率不足10%,这可能是由于沙子的晶型非常完美,在200℃下很难打破Si-O键生成配位硅,如果以无定型SiO2为原料(如白碳黑,稻壳灰等),合成的五配位硅其产率几乎为100%,而且反应时间缩短为4h.然后以高活性的五配位硅为原料制备了一系列的含硅有机物,如与环氯丙烷反应[8],不仅消除了五配位硅化合物的水解可逆性反应,中和了它的强碱性,而且把环氧基团接到了配位硅化合物上,生成了一种非常类似于液态环氧树脂的淡黄色的粘稠状液体.我们按Laine的路线,向含硅聚合物方向发展[9].本文合成的双羟基四配位硅单体是五配位硅钾化合物向含硅聚合物转化的关键,由于其结构带有两个活泼羟基,可以和二元酰氯、二元羧酸、二异氰酸酯、导氰酸酯基封端的聚醚或异氰酸酯基封端的聚酯进行缩聚反应,合成主连含硅的聚合物.     

有机硅试剂在药物合成中的应用

主要介绍了有机硅试剂作为保护剂对药物结构中含有羟基、羧基、不饱和键、氨基、羰基和其它官能团的保护及应用情况,以及在合成中间体烯醇硅醚等方面的应用.     

水溶性有机硅聚合物的进展

<正> 有机硅聚合物是本世纪三十年代末才开始出现,四十年代得到发展,五十年代具有相当规模的工业化,六十年代达到全盛时期的一类高分子材料。从有机硅聚合物的结构看,人们开始研究的是聚硅氧烷,继而转向以非氧原子架桥的硅聚合物和主链骨架为硅—碳或含杂原子的聚合物,这些结构链型都是在任何天然物质中所没有的。应该指出的是,六十年代中期发展起来的聚醚—硅氧烷在合成泡沫材料的稳定剂中所占     

三甲硅基醚的断裂研究

Sommer等[1]首次应用（Me3SiO）2SO2向醇羟基引人三甲硅基（TMS）以保护羟基以来，已发展出很多方便有效的向醇羟基引人TMS保护基团的方法[2]．通常，立体阻碍越小的醇，其羟基越容易被硅基化，而且该TMS保护基团也就越容易在酸或碱性条件下被水解脱除[2]我们在天然产物PrehisPanolone的合成中[3]，羟基r-丁烯酸内酯2是一个关键的中间体．如何脱除前体三甲硅基醚的r-丁烯酸内酯1中的TMS保护基团是一个关键的问题．我们采用四了基氟化铵（TBAF）[4]（A）、酸性水解[5]（B）、碱性醇解[6]（C）和三氟化硼乙醚溶液（BF3-Et2O）[7]…     

UV固化丙烯酸酯化有机硅及杂化材料的研究与应用

丙烯酸酯化有机硅及杂化材料因兼具有机硅材料的优异性能和光固化的高效、节能及环保等特点而得到广泛的应用。文章综述了光敏性丙烯酸酯化有机硅单体的种类、结构特点及其制备方法,分析了紫外光（UV）固化后聚合物及其杂化材料的性能,介绍了它们的研究与应用现状及其发展前景。     

硅烷对HZSM—5的改性：Ⅰ.硅烷化改性HZSM—5的增硅脱铝

利用有机硅化合物与分子筛表面羟基有较强的反应性，以硅烷气作为改性剂，对ＨＺＳＭ－５表面羟基进行了改性研究。并用ＸＲＤ、ＥＳＣＡ、ＩＲ、ＭＡＳＮＭＲ、化学分析等手段表征了改性样品。发现增硅的同时，也发生了脱铝并且迁移至沸石外表面的现象。最后，对增硅脱铝可能的机理作了讨论。