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相似文献
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1.
电镀液中加入钇盐,在A3钢表面电镀Zn-Fe合金薄膜,研究了钇对Zn-Fe合金镀层耐蚀性能的影响.用线性扫描伏安法和交流阻抗法,研究Zn-Fe合金镀层在30℃0.20 mol·L-1H2SO4溶液中的腐蚀行为.用XRD和SEM研究zn-Fe合金镀层在腐蚀前后的微观结构和形貌的变化.结果表明:加入钇盐,能改变Zn-Fe合金镀层的晶面择优取向和织构系数,使结晶粒度变小,且低晶面指数的晶面耐蚀性较好;当加入钇盐量为0.60 g·L-1时,镀层变得均匀、致密,电结晶生长形态变为层状;镀层的致钝电流密度(ipp)和维钝电流密度(ip)降低显著,极化电阻Rp增大,获得的Zn-Fe合金镀层的耐蚀性能最好.  相似文献   

2.
Cu含量对Ni-Cu-P化学镀层组织结构和性能影响   总被引:2,自引:0,他引:2  
利用化学镀法制备出Ni-Cu-P合金镀层,研究了镀液中CuSO4·5H2O含量对合金镀层沉积速率和成分的影响. 通过XRD和SEM表征了不同CuSO4·5H2O质量浓度下Ni-Cu-P合金镀层的组织结构和表面形貌,运用极化曲线评价了合金镀层在质量分数为3.5%NaCl溶液中的耐蚀性能. 结果表明,随着镀液中CuSO4·5H2O质量浓度的增加,镀层沉积速率和P含量不断下降,Ni-P镀层中P的质量分数为14.98%. 当镀液中CuSO4·5H2O质量浓度为1.0 g/L时,P的质量分数为4.21%;镀层中Cu的含量随着镀液中CuSO4·5H2O含量的增加而增加. 当添加量为1.0 g/L时,镀层中Cu的质量分数达19.04%;镀层的结晶度随着Cu含量的上升不断增大,Cu的加入使镀层的表面形貌更加光滑;镀层的耐蚀性能随着镀液中CuSO4·5H2O含量的增加先上升后下降,当镀液中CuSO4·5H2O质量浓度为0.4 g/L时,Ni-Cu-P镀层表现出最优的耐蚀性能.  相似文献   

3.
氟化物体系三价铬镀铬工艺的研究   总被引:2,自引:0,他引:2  
杜荣斌 《化学研究》2005,16(3):44-46
采用恒电位法在氟化物体系中镀铬,以铅银合金为阳极,20号不锈钢片为阴极,探讨了电流密度、温度、pH值、时间等因素对电镀效率的影响.研究表明:在氟化物体系中,镀液温度为30-40℃,pH=1.65,电流密度=30 A/dm2,反应时间在15 m in时,即能得到细致光亮结合力牢固的金属铬镀层,并且电镀效率达到29.46%.  相似文献   

4.
电沉积非晶态铁—铬合金镀层的研究   总被引:6,自引:0,他引:6  
成旦红  徐伟一 《电化学》1997,3(2):202-205
本实验通过控制镀液组成和操作条件获得了非晶态铁-铬合金镀层,实验分析了PH值,电流密度以及镀层中铬含量对所形成镀层的非晶态结构的影响,阳极极化曲线测量结果表明,与晶态层相比,非晶态度层具有较高的耐蚀性。  相似文献   

5.
Cl~-对Zn-Co(Fe)合金共沉积中Zn转移电流密度的影响   总被引:2,自引:0,他引:2  
在氯化物电解液中的Zn-Co, Zn-Fe合金共沉积,存在着由正常共沉积转变成异 常共沉积的Zn的转移电流密度,该值随着Cl~-浓度的增加而增加,当Cl~-浓度高达 4 mol·dm~(-3)以上时,Zn-Fe合金共沉积中已不存在Zn的转移电流密度,为单一 正常共沉积。这是因为Cl~-降低了Co,特别是Fe的析出过电位之故。  相似文献   

6.
殷列  王增林 《电化学》2008,14(4):431
研究了在酸性镀铜溶液中添加不同分子量的PEG对直径为50微米、深径比为1的镀层盲孔填充效果的影响.结果表明,随着PEG分子量的增加,电镀铜溶液的微孔填充力明显提高.电流密度为2 A/dm2,添加剂PEG分子量(u)超过6000时,镀液可以完全填充盲孔,镀层不出现任何空洞和缝隙.这是由于添加剂PEG能明显加强电镀铜镀液阴极极化,抑制了电镀铜的沉积.同时,PEG于镀液中的扩散系数还随其分子量的增加而降低,从而增加了SPS在微孔底部的吸附力,加速了电镀铜在微孔底部的沉积.进一步,增大PEG分子量,沉积铜膜的表面粗糙度、铜膜结晶度和电阻率均有所降低.  相似文献   

7.
研究了离子液体镀液中Co、Zn的共沉积行为。ZnCl2-EMIC -CoCl2电解液的循环伏安曲线上出现了三个电流峰,对应的电极电位分别为250mV、50mV、-200mV(vs. Zn2+/Zn)。结合EDS成分分析,可断定这三个电流峰分别对应着Co的电沉积、Co电极上Zn的欠电位沉积和Co-Zn合金的电沉积。恒电位沉积表明,当控制阴极电位在100 mV(vs. Zn2+/Zn)左右时,可得到高纯度的钴镀层;若进行恒电流沉积,则当电流密度为85mA/cm2左右时能够得到高纯度的钴镀层。对Co、Zn的共沉积机理研究表明,Co的电沉积过程和Zn 在Co上的欠电位沉积过程均受扩散过程控制。  相似文献   

8.
非晶/纳米晶Ni-Mo-Ce合金镀层结构及其催化析氢性能   总被引:1,自引:0,他引:1  
在Ni-Mo合金镀液中添加适量的CeCl3溶液,获得了非晶+纳米晶混合结构的Ni-Mo-Ce合金镀层.用X射线衍射(xRD)和扫描电镜(SEM)测试技术研究镀层结构及其表面形貌.实验结果表明,随着Ce含量的增加,镀层中Mo元素含量有所提高,而Ni元素含量有所降低;镀层的显微硬度先增加后降低,当Ce加入量为2 g·L-1时,显微硬度最高.电解实验表明,Ni-Mo-Ce合金具有比Ni-Mo合金更优异的耐蚀性能和良好的催化析氢性能.  相似文献   

9.
王森林  洪亮亮  涂满钰 《应用化学》2009,26(9):1060-1064
以柠檬酸为络合剂和硼酸为缓冲剂的酸性硫酸盐镀液中电沉积Co-Mn合金,循环伏安实验显示Co-Mn的起始共沉积电位约-1.282 V(vs.Hg-Hg2SO4 , sat.K2SO4)。借助扫描电镜(SEM)、能谱分析(EDS) 、X射线衍射(XRD)和振动样品磁强计(VSM) 研究了沉积条件对镀层结构和磁性能的影响。结果表明,Co-Mn镀层的组成受沉积条件影响较大;在镀液pH 4.0时,随着阴极电流密度从10 mA•cm-2增加到40 mA•cm-2,镀层中锰含量从0.3 at%增大到6.6 at%;镀层结构由hcp的固溶体转为fcc的固溶体;随着镀层中锰含量增加,膜的饱和磁化强度开始增大,然后降低,最大饱和磁化强度为1926.0 kA•m-1,膜的矫顽力在31.6 ~ 33.9 kA•m-1范围。  相似文献   

10.
杨聪仁  周孟锋  谢淑惠 《电化学》2001,7(2):203-209
研究无电镀镍镀层加入钻石微粒或PTFE微粒的均匀分散相 ,所得之复合镀层在 3.5%NaCl水溶液中的电化学分析 ,浸渍试验与临雾试验 ,皆显示复合镀层之耐蚀性低于不含微粒之无电镀镍镀层 .由SEM ,AES ,XRD ,EPMA分析镀层微观组成 ,复合镀层之磷含量分布呈差异性变化 ,磷量较多区域为微阴极 ,磷量较少区域为微阳极 ,复合镀层存在众多微电池组合 ,容易引起电化学伽凡尼腐蚀 ,造成复合镀层耐蚀性降低 ,当镀层微粒含量增加时 ,微粒的惰性保护效果超过微电池效应 ,复合镀层的耐蚀性质才能提高  相似文献   

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