渗透型改性环氧灌浆材料

以环氧树脂为主剂、脂肪族多胺为固化剂,以糠酮树脂、活性稀释剂糠醛丙酮、硅烷、Mannich型酚醛胺为主要改性材料的改性环氧灌浆材料,具有优异的渗透性,结合适当的施工工艺,可获得固化时间可调、固化物强度符合实际工程的渗透型改性环氧灌浆材料,并可用作多种用途。     

糠叉丙酮改性环氧树脂的研究 Ⅱ几种因素对性能影响的探讨

前言关于糠叉丙酮改性环氧树脂的研究工作已作了报道。糠叉丙酮改性环氧树脂具有原料来源广、价格便宜、配制简便、固化时间合适、固化物性能优良,适合于混凝土裂缝的补强固结灌浆。两年来,我们应用于十多个不同类型的工程处理,都取得较好的效果。本文就合成糠叉丙酮的碱量、糠醛与丙酮的克分子比、固化剂用量、环氧树脂与糠叉丙酮的配比及溶剂增韧剂等对固化物性能的影响,几种配方的粘度变化和粘结性能进行详细的探讨。     

环氧树脂灌浆材料

<正> 环氧树脂具有强度高、粘结力强、稳定性好及可室温固化等一系列优点,因此被广泛用于电绝缘材料、增强塑料、涂料、粘合剂及电子灌封材料等方面。五十年代中期,环氧树脂在国外被开发用作化学灌浆材料,并取得成功。我所于1959年开始进行改性环氧树脂灌浆材料的研     

糠叉丙酮改性环氧树脂的研究 Ⅰ.作补强固结灌浆材料的探讨

环氧树脂具有粘结力强,稳定性好,固化时体积收缩小,绝缘性和机械物理性能好等一系列优点。广泛地应用于粘合剂、涂料、浇铸塑料,增强塑料等方面。但是,环氧树脂粘度较大,作为补强固结灌浆材料,首先要降低它的粘度,解决对于混凝土或岩石细微裂缝的可灌性。过去,采用糠醛——丙酮作为环氧树脂的稀释剂,广泛地应用于混凝土或岩石细微裂缝等缺陷的补强固结灌浆,取得了一定的效果,开辟了环氧树脂作为     

化学灌浆材料的研究进展综述

概述了化学灌浆的发展现状以及化学灌浆材料的特点,介绍了常见防渗堵漏类和补强加固类的化学灌浆材料,选取最新的科研实例来说明化学灌浆材料发展与应用状况。总结了化学灌浆材料的优缺点,并对今后化学灌浆材料的发展做出了展望。     

中化—798化学灌浆材料的研制

研制了一种高渗透性能的中化—798化学灌浆材料,它是一种补强固结浆材。该浆材为呋喃—环氧体系系列灌浆材料,但并不是该体系的某一固定配方,而是组成浆材的各组份在最佳选用范周内的系列配方的统弥。其主要组成为环氧树脂、糠醛、丙酮、二乙烯三胺、改性剂 D_1和改性剂 D_2。该浆材可灌性良好,可灌入低渗透性(10~(-8)厘米/秒)软弱地层,并使其固结,力学性能据地质条件和技术指标的不同要求在一定范周内变化,聚合体或固砂体的抗压强度达500～800公斤/厘米~2,可达到工程质量的要求。     

高分子化学灌浆材料在我国的发展和应用

高分子化学灌浆材料,是在水泥、粘土、沥青等传统灌浆材料的基础上发展起来的一种以有机高分子化合物为主的新型灌浆材料。随着现代大工业的发展,各种巨型工程(特别是地下工程和高层建筑)飞速兴建,对化学灌浆材料提出越来越高的要求;同时,由于高分子科学理论和高分子工业的发展,为各种新型灌浆材料的研制开拓了广阔的前景,特别是有机高分子材料,由于它结构的多样性和性能的可变性,为多种新材料的研制创造了有利条件。     

美国卡罗尔教授谈美国化学灌浆现况及发展前景

<正> 美国洛特格斯大学土木工程教授、化学灌浆专家卡罗尔教授于今年5月30日来我所进行学术交流,向我们介绍了美国化学灌浆材料情况的现状及发展前景。目前,国际上研制的化学灌浆材料向着低毒和高性能的方向发展。水玻璃系化学灌浆材料由于毒微价廉,使用量越来越大,占了化学灌浆材料总用量的80％。据介绍,现     

环氧灌浆材料在莞惠城际轨道工程GZH-5标渗漏水治理中的应用

针对当前聚氨酯灌浆材料在渗漏水治理中存在的问题,提出了依靠堵水环氧灌浆材料和高渗透环氧灌浆材料进行渗漏水治理的新思路。环氧类灌浆材料既能够对混凝土裂缝等缺陷进行修复,也能够封堵渗漏水,希望修复后的缺陷能够保持和恢复混凝土结构的耐久性。     

聚氨酯灌浆材料

<正> 聚氨酯类灌浆材料是以异氰酸酯和多元醇为主剂的一类灌浆材料。采用的原材料和工艺不同,组成浆液性能、用途、固化物的性质和取得的效果均不同,适用范围很广,是一类优秀的灌浆材料。聚氨酯灌浆的特点可以选用的聚氨酯原材料很多,配方和工艺亦不相同,导致它具有许多不同的性能特点: 1、采用不同的材料和聚合方式,浆液固化后,可以是低密度的泡沫体,也可以是高密度的聚     

大岗山水电站防渗帷幕科研试验区的化灌设计与选材

针对四川大岗山水电站特殊的地质条件,采用YDS高渗透环氧化学灌浆材料,对Ⅴ1类辉绿岩脉开展水泥/化学复合灌浆的室内模拟试验和现场试验,分析灌浆参数、施工工艺、浆液扩散范围等有关技术问题,考察了化学灌浆的可行性,提出了合理的工艺参数。研究结果表明,YDS高渗透环氧化学灌浆材料灌浆与水泥灌浆组成的复合灌浆方式完全能够满足大岗山水电站防渗帷幕工程的要求,其化灌设计经济、合理,工艺操作可行,符合化学灌浆施工规范,现场试验效果满足设计要求。     

基于动态共价键自修复环氧树脂研究进展

环氧树脂在应用过程有蠕变、裂纹、刺穿等损伤后无法修复继续应用的问题,近年来环氧树脂自修复材料的研究发展迅速。本文围绕不同动态共价键（酯交换、二硫键、亚胺键等）类型,介绍了近几年基于可逆动态共价键,合成环氧树脂自修复材料的研究进展,梳理了该领域典型的研究体系,并且提出了未来可能的研究方向,为合成环氧树脂自修复材料提供参考。     

有机硅改性环氧树脂的新进展

热固性环氧树脂材料具有良好的物理、化学等诸多优异性能,对于金属和非金属材料的表面都具有优异的粘接强度,可用于浇注、浸渍、层压、粘接剂、涂料等,用途十分广泛。由于环氧树脂材料存在脆性大,抗冲击性差、耐热性差等缺点,科研工作者对环氧树脂进行了大量的改性研究并取得了丰硕的成果。有机硅化合物改性环氧树脂在提高其热氧稳定性、韧性以及耐烧蚀性能等方面具有独特的优势,近年来,研究人员利用功能性有机硅化合物或聚合物在环氧树脂进行改性方面,开展了反应共聚改性、作为交联剂固化改性、与环氧树脂共混/交联改性、增容改性、互穿聚合物网络(IPN)、引入阻燃剂结构改性以及微纳米复合改性等方面的研究,取得了很多新的成果。本文旨在总结上述各种有机硅改性环氧树脂研究的新进展,并预测了有机硅改性环氧树脂材料的潜在应用和发展方向。     

硼砂铬木质素作为帷幕灌浆材料的现场实验小结

1970年我们开展了铬木质素化学灌浆材料的研究工作,1974年与东莞县水电局等有关单位协作,曾应用于该县“五八围”电排站基础细砂层帷幕灌浆,效果良好,达到防渗和加固的目的。铬木质素化学灌浆材料主要特点: (1) 可灌性好。细砂、粉细砂、亚砂土(砂壤土)等渗透系数(K值)为10~(-4)厘米/秒的基础,均可用这种灌浆材料处理。 (2) 灌浆的凝胶时间,可以在数分钟至数小时内任意控制。     

高渗透性环氧系列灌浆材料

<正>化学灌浆材料与技术是目前工程建设中有效的岩土改性和原位加固技术,能有效地解决土木工程建设中遇到的岩土工程难题。中国科学院广州化学研究所是国内首个化学灌浆材料及其技术应用的科研单位,先后研制出二十多种化学灌浆材料,大部分材料的研究和应用均处于国内     

环氧树脂浂浆材料概况

二十世纪三十年代,环氧树脂问世。由于环氧树脂具有强度高、粘结力强、收缩性小、稳定性好,可室温固化等一系列优点,因而在涂料、电绝缘材料、增强塑料、粘合剂等方面获得了广泛的应用,成为热固性树脂的重要品种之一。环氧树脂作为浂浆材料使用,开始于五十年代末期。美国首先应用环氧树脂作为化学浂浆材料,1962年成功地修复了使用近40年的洛杉矶码头桩基上卩的混凝土梁的     

聚氨脂改性环氧树脂注浆材料的研究

本研究是以聚醚型聚氨酯改性环氧树脂作为混凝土裂缝修补注浆材料。这种改性的环氧树脂注浆材料不仅弹性、韧性得到大大提高,而且仍具有较高的抗压与抗拉强度、高粘结性。本文讨论了该浆材不同溶剂、不同交联剂用量对浆液性能的影响,并用红外光谱对改性环氧树脂注浆材料进行了结构分析。     

环氧树脂增韧改性的研究进展

环氧树脂作为主要的热固性树脂之一,性能优异,应用广泛。但由于其固化交联密度高,脆性大的缺点,环氧树脂的实际应用受到了极大地限制。因此,环氧树脂的增韧改性成为了人们研究的重点。本文主要从橡胶、聚硅氧烷、热塑性塑料、树枝状聚合物、嵌段聚合物、纳米填料这几种主要增韧材料出发,系统综述了近几年来环氧树脂增韧改性的研究进展,简要阐述了各种材料的增韧机制,并对环氧树脂增韧改性的研究进行了分析与展望。     

糠醛氧化合成糠酸

糠酸作为糠醛的重要下游产品,在食品制造、材料制备、光学技术、药物合成中具有重要的应用,可用于合成防腐剂、增塑剂、热固性树脂、香料以及多种药物。目前,关于糠醛的制备以及催化氢化制备下游产物的综述报道相对较多,但是还没有系统地整理评述糠醛氧化合成糠酸的相关工作。本文综述了近年来以糠醛为主要原料制备糠酸的研究进展情况,讨论了不同催化体系及在不同氧源存在下对糠酸选择性的影响,重点突出了非均相催化剂在糠酸的工业化制备中的应用前景,对糠酸制备的未来发展方向进行了展望。     

磷系阻燃环氧电子封装材料研究进展

磷系阻燃环氧树脂具有阻燃效率高、制备成本低、环境危害小等显著优点,成为5G通讯、智能电子和半导体等领域的重要封装材料。基于高效磷系阻燃环氧封装材料的性能要求,介绍了磷系阻燃环氧树脂的种类和阻燃机理,总结了当前磷系阻燃环氧树脂在电子封装领域的应用研究进展并对其未来发展趋势进行了展望,指出本征型(反应型)磷系阻燃环氧树脂存在制备困难、有效磷含量低等问题,需要进一步优化工艺并提升封装体系中的磷含量。相比之下,填充型磷系阻燃环氧树脂的制备工艺简单、阻燃剂种类多、磷含量较高,在电子封装领域应用最为广泛。