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| 用X射线双晶衍射测量碲镉汞晶片表面的加工损伤 | |
| 引用本文： | 蔡毅,何永成.用X射线双晶衍射测量碲镉汞晶片表面的加工损伤[J].红外与激光工程,1990(1). |
| 作者姓名： | 蔡毅 何永成 |
| 作者单位： | 昆明物理研究所,昆明物理研究所 |
| 摘 要： | 用X射线双晶衍射法测量了x=0.273、晶向为110]的碲镉汞晶体在切、磨过程中引入的加工损伤,测出了在切割、M5金刚砂研磨过程中产生的损伤层厚度分别为4μm～7#m、12μm～20μm,并测出在碲锅汞晶体中存在大量取向差为90"～810"之间的亚晶块. |
| 关 键 词： | X射线双晶衍射 碲镉汞 加工损伤 |
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