| 机载电子设备功放模块的热设计 |
| |
| 引用本文： | 钟世友,漆全,刘世刚.机载电子设备功放模块的热设计[J].电讯技术,2006,46(5):205-208. |
| |
| 作者姓名： | 钟世友 漆全 刘世刚 |
| |
| 作者单位： | 中国西南电子技术研究所,成都,610036 |
| |
| 摘 要： | 电子设备工作过程中，温升过高是造成故障率增大的主要原因之一。对系统进行合理的热设计，必将大大提高电子设备或系统的可靠性。为此，对机载电子设备的热设计及其仿真进行了初步探讨。
|
| 关 键 词： | 电子设备 功率放大器 热设计 可靠性 |
| 文章编号： | 1001-893X（2006）05-0205-04 |
| 收稿时间： | 2006-05-20 |
| 修稿时间： | 2006-05-202006-08-24 |
Thermal Design of Power Amplifier Module for Airborne Electronic Equipment |
| |
| ZHONG Shi-you,QI Quan,LIU Shi-gang.Thermal Design of Power Amplifier Module for Airborne Electronic Equipment[J].Telecommunication Engineering,2006,46(5):205-208. |
| |
| Authors: | ZHONG Shi-you QI Quan LIU Shi-gang |
| |
| Institution: | Southwest China Institute of Electronic Technology, Chengdu 610036, China |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | electronic equipment power amplifier thermal design reliability |
| 本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录！ |
| 点击此处可从《电讯技术》浏览原始摘要信息 |
| 点击此处可从《电讯技术》下载免费的PDF全文 |
|
