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| 贴片式铂薄膜电阻器电镀工艺研究 | |
| 引用本文： | 王震,张维维,史鑫.贴片式铂薄膜电阻器电镀工艺研究[J].中国新技术新产品精选,2010(14):14-15. |
| 作者姓名： | 王震 张维维 史鑫 |
| 作者单位： | 中国电子科技集团第49研究所,黑龙江哈尔滨150000 |
| 摘 要： | 本论文针对贴片式铂薄膜电阻器的结构特点设计了电镀工艺。研究了镀层厚度、镀层表面状态以及电流密度对贴片式铂薄膜电阻器焊接能力、导电能力和阻值的影响,并给出了测试数据。实验结果表明镀层厚度、镀层表面状态和电流密度是影响焊接能力、导电能力和阻值的重要因素。 |
| 关 键 词： | 电镀 焊接能力 导电能力 阻值 |
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