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| 低温放大器组装技术分析研究 | |
| 作者单位： | ;1.中国电子科技集团公司第十六研究所中国电子科技集团公司低温电子研发中心 |
| 摘 要： | 本文分析了低温放大器中温度应力影响和质量隐患,从芯片和印制板贴装、引线键合和盒体封装三个方面对低温放大器装配工艺进行了研究,给出了低温放大器组装工艺的关键工序,提出了组装工艺改善方法,对低温放大器的组装技术具有一定参考作用。 |
| 关 键 词： | 低温放大器 低噪声 高灵敏度 接收机 |
Analysis on assembly technology for the cryogenic amplifier |
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