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| 埋置无源及有源元件的B2it印制电路板 | |
| 引用本文： | 马明诚.埋置无源及有源元件的B2it印制电路板[J].印制电路信息,2009(11):37-40. |
| 作者姓名： | 马明诚 |
| 作者单位： | 《印制电路信息》社 |
| 摘 要： | 文章介绍了在埋入凸块互连技术印制电路板内，埋置无源元件及有源元件的B2it印制电路板。 |
| 关 键 词： | 埋入凸块互连技术 无源元件 有源元件 裸芯片 |
B2it Printed Circuit Boards with Embedded Inactive and Active Components |
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| MA Ming-cheng.B2it Printed Circuit Boards with Embedded Inactive and Active Components[J].Printed Circuit Information,2009(11):37-40. | |
| Authors: | MA Ming-cheng |
| Abstract: | The paper introduces technological process of one new brand, the brand and workpiece combine firmly and closely. |
| Keywords: | B2it（Buried Bump Interconnection Technology） passive component（element） active device baredie |
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