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| Enpirion推出全球首个具备新式晶圆级磁集成技术的二维薄膜磁芯,取得微细加工与材料工艺技术界的重大突破 | |
| 摘 要： | 2012年11月27日,集成式电源IC解决方案市场的领导者Enpirion宣布成功推出一种新型磁合金,该磁合金利用晶圆级集成电路极大地缩小了无源磁部件的体积并降低其同化作用。晶圆级磁集成(WLM)是对传统技术的重大突破,将磁部件从三维离散形状发展为二维平面薄膜形式,并可借助标 |
| 关 键 词： | 晶圆 重大突破 集成式 平面薄膜 离散形状 解决方案 集成电路 领导者 同化作用 传统技术 |
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