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抗坏血酸在石墨烯微片修饰玻碳电极上的电化学行为及其测定
引用本文:窦元运,梁斌,康辉,罗民.抗坏血酸在石墨烯微片修饰玻碳电极上的电化学行为及其测定[J].分析试验室,2013(1):82-84.
作者姓名:窦元运  梁斌  康辉  罗民
作者单位:宁夏大学化学化工学院
基金项目:中国科学院大连化学物理研究所催化基础国家重点实验室开放课题研究基金(N-09-13);宁夏自然科学基金项目(NZ12156)资助
摘    要:基于石墨烯微片修饰玻碳电极对抗坏血酸的电催化作用,建立了测定抗坏血酸的电化学分析方法。石墨烯微片修饰玻碳电极与裸玻碳电极相比,显著提高了抗坏血酸的氧化峰电流,降低了氧化峰电位,提高了测定的灵敏度。该电极测定抗坏血酸的线性范围为5.0×10-5~2.5×10-2mol/L,最低检测限为6.5×10-7mol/L(信噪比=3)。

关 键 词:石墨烯微片修饰电极  抗坏血酸  循环伏安检测

Electrochemical behavior of ascorbic acid at a graphene nanoplatelets modified electrode
DOU Yuan-yun,LIANG Bin,KANG Hui and LUO Min.Electrochemical behavior of ascorbic acid at a graphene nanoplatelets modified electrode[J].Chinese Journal of Analysis Laboratory,2013(1):82-84.
Authors:DOU Yuan-yun  LIANG Bin  KANG Hui and LUO Min
Institution:*(Department of Chemical Science and Engineering,Ningxia University,Yinchuan 750021)
Abstract:
Keywords:
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