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| 高端封装对环氧塑封料的要求及解决方案 | |
| 引用本文： | 谭伟,刘红杰,李兰侠,陈畅,成兴明,韩江龙.高端封装对环氧塑封料的要求及解决方案[J].电子工业专用设备,2015(3). |
| 作者姓名： | 谭伟 刘红杰 李兰侠 陈畅 成兴明 韩江龙 |
| 作者单位： | 江苏华海诚科新材料有限公司,江苏 连云港,222004 |
| 摘 要： | 介绍了集成电路用环氧塑封料的发展方向及LED 反射杯用白色环氧塑封料的兴起。重点对QFN、BGA等单面封装、M IS 基板、MUF、Com press M olding及LED反射杯等对环氧塑封料的要求及解决方案进行了阐述。 |
| 关 键 词： | 环氧塑封料 翘曲 MIS MUF LED 反射杯 |
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