| 岐管式微通道冷却热沉的三维数值优化 |
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| 引用本文： | 夏国栋,刘青,王敏,马晓雁,刘启明,马重芳.岐管式微通道冷却热沉的三维数值优化[J].工程热物理学报,2006,27(1):145-147. |
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| 作者姓名： | 夏国栋 刘青 王敏 马晓雁 刘启明 马重芳 |
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| 作者单位： | 北京工业大学环境与能源工程学院传热强化与过程节能教育部重点实验室,传热与能源利用北京市重点实验室,北京,100022;北京工业大学环境与能源工程学院传热强化与过程节能教育部重点实验室,传热与能源利用北京市重点实验室,北京,100022;北京工业大学环境与能源工程学院传热强化与过程节能教育部重点实验室,传热与能源利用北京市重点实验室,北京,100022;北京工业大学环境与能源工程学院传热强化与过程节能教育部重点实验室,传热与能源利用北京市重点实验室,北京,100022;北京工业大学环境与能源工程学院传热强化与过程节能教育部重点实验室,传热与能源利用北京市重点实验室,北京,100022;北京工业大学环境与能源工程学院传热强化与过程节能教育部重点实验室,传热与能源利用北京市重点实验室,北京,100022 |
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| 基金项目： | 中国科学院资助项目;北京市自然科学基金;北京市教委科技发展计划项目 |
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| 摘 要： | 微尺度传热是近几年来发展起来的一种重要传热技术,广泛应用于高集成度的电子器件的冷却。大功率半导体激光器的热沉积是限制其性能发挥和功率进一步提高的瓶颈。本文研究的热沉用于冷却一种以半导体激光条阵列为泵浦的大功率激光器,其10 mm×1 mm半导体激光条表面的热流密度高达400 W／cm2。本文对以无氧铜为材料、以水为冷却介质的微通道热沉的结构尺寸进行了优化设计。结果表明,热沉结构对热阻、泵功、半导体激光条表面温度分布有重要影响,其中微通道进出口宽度对泵功的影响最大。
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| 关 键 词： | 岐管式微通道热沉 二极管激光条 热阻 |
| 文章编号： | 0253-231X(2006)01-0145-03 |
| 修稿时间： | 2005年3月15日 |
THREE-DIMENSIONAL NUMERICAL OPTIMIZATION OF THE MANIFOLD MICROCHANNEL HEAT SINK |
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| XIA Guo-Dong,LIU Qing,WANG Min,MA Xiao-Yan,LIU Qi-Ming,MA Chong-Fang.THREE-DIMENSIONAL NUMERICAL OPTIMIZATION OF THE MANIFOLD MICROCHANNEL HEAT SINK[J].Journal of Engineering Thermophysics,2006,27(1):145-147. |
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| Authors: | XIA Guo-Dong LIU Qing WANG Min MA Xiao-Yan LIU Qi-Ming MA Chong-Fang |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | manifold microchannel heat sink diode laser bar thermal resistance |
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