高功率激光二极管封装工艺的稳定性 |
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引用本文: | 高松信,武德勇,吕文强.高功率激光二极管封装工艺的稳定性[J].工程物理研究院科技年报,2003(1):238-239. |
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作者姓名: | 高松信 武德勇 吕文强 |
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摘 要: | 针对高功率二极管封装工艺中存在的问题,提出了工艺控制方法,提高了采用微电子工艺研究中的统计过程控制技术(SPC)。所谓SPC技术的基本含义是:利用数理统计分析理论,将连续采集的大量工艺参数数据转换成信息,以确认、改善、纠正工艺过程特性,保证产品质量、成品率和可靠性。
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关 键 词: | 激光二极管 封装工艺 稳定性 过程控制 产品质量 |
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