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高功率激光二极管封装工艺的稳定性
引用本文:高松信,武德勇,吕文强.高功率激光二极管封装工艺的稳定性[J].工程物理研究院科技年报,2003(1):238-239.
作者姓名:高松信  武德勇  吕文强
摘    要:针对高功率二极管封装工艺中存在的问题,提出了工艺控制方法,提高了采用微电子工艺研究中的统计过程控制技术(SPC)。所谓SPC技术的基本含义是:利用数理统计分析理论,将连续采集的大量工艺参数数据转换成信息,以确认、改善、纠正工艺过程特性,保证产品质量、成品率和可靠性。

关 键 词:激光二极管  封装工艺  稳定性  过程控制  产品质量
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