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| 用于空间技术的刚-挠结合型封装基板 | |
| 引用本文： | 张洪文.用于空间技术的刚-挠结合型封装基板[J].覆铜板资讯,2006(1):19-23. |
| 作者姓名： | 张洪文 |
| 摘 要： | 介绍了刚-挠结合型印制电路板封装技术的原理、做法和在空间技术中应用的重要意义。 |
| 关 键 词： | 刚-挠结合型印制电路板 三维电子封装 聚酰亚胺 半固化片 |
Rigid-Flex Boardsfor Space Packaging Take Flight |
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| Authors: | Zhang HongWen |
| Abstract: | |
| Keywords: | |
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