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| 改善多层板内层质量的工艺对策 | |
| 引用本文： | 李明.改善多层板内层质量的工艺对策[J].印制电路资讯,2005(5):61-71. |
| 作者姓名： | 李明 |
| 摘 要： | 高密度、高精度多层板的内层电路图形比较精细，稍控制不当就会产生短路或断路，以及特性阻抗要求不合格。因此，内层图形质量的优劣直接影响最终成品质量交付状态。在多层板内层制作过程中，通常发现导线上有异物、导线有微裂纹和钻孔时由于树脂的密实性差，再加上钻切的速度快，产生的温度比较高，接触的表面树脂软化， |
| 关 键 词： | 成品质量 多层板 内层 工艺 图形比较 特性阻抗 图形质量 制作过程 高密度 |
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