| 用内聚力模型研究PBGA封装焊点/IMC界面的分层开裂 |
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| 引用本文： | 徐林,魏俊红,安群力,陈建桥.用内聚力模型研究PBGA封装焊点/IMC界面的分层开裂[J].固体力学学报,2014,35(4):400-409. |
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| 作者姓名： | 徐林 魏俊红 安群力 陈建桥 |
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| 作者单位： | 华中科技大学力学系,工程结构分析与安全评定湖北省重点实验室,武汉,430074; 华中科技大学力学系,工程结构分析与安全评定湖北省重点实验室,武汉,430074; 华中科技大学力学系,工程结构分析与安全评定湖北省重点实验室,武汉,430074; 华中科技大学力学系,工程结构分析与安全评定湖北省重点实验室,武汉,430074 |
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| 基金项目： | 航空科学基金项目(20110279001)资助 |
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| 摘 要： | 塑料球栅阵列封装PBGA的可靠性分析中,考虑封装过程中SnAgCu焊料与铜焊盘界面间产生的金属间化合物(Intermetallic compound,IMC)的影响,并引入内聚力模型(Cohesive zone model,CZM),利用ANSYS对热循环作用下焊点/IMC界面的脱层开裂情况进行研究.结果表明:热循环作用下,在封装器件中焊点承受较大的应力应变,且远离中心的外侧焊点具有比内侧焊点更大的应力应变.IMC的存在极大的降低了焊点的可靠性.界面分层最先发生在最外侧的IMC/焊点界面的两端,随着热循环次数的增加,分层逐渐沿着界面两端向里扩展.在热循环的前几个阶段,各个界面的最大损伤值增大较快,随着热循环的继续加载,界面最大损伤值逐渐趋于稳定.整个过程中四号焊点界面的损伤值始终最大.
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| 关 键 词： | PBGA 焊点 金属间化合物 内聚力模型 界面脱层开裂 |
STUDY ON SOLDER/IMC INTERFACE DELAMINATION OF PBGA BASED ON CZM METHOD |
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| Lin Xu,Junhong Wei,Qunli An,Jianqiao Chen.STUDY ON SOLDER/IMC INTERFACE DELAMINATION OF PBGA BASED ON CZM METHOD[J].Acta Mechnica Solida Sinica,2014,35(4):400-409. |
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| Authors: | Lin Xu Junhong Wei Qunli An Jianqiao Chen |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | PBGA solder intermetallic compounds (IMC) cohesive zone model (CZM) interface delamination |
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