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| ULSI铜互连线CMP抛光液的研制 | |
| 引用本文： | 王新,刘玉岭.ULSI铜互连线CMP抛光液的研制[J].半导体学报,2002,23(9). |
| 作者姓名： | 王新 刘玉岭 |
| 作者单位： | 河北工业大学微电子所,天津,300130 |
| 基金项目： | 国家自然科学基金，河北省自然科学基金 |
| 摘 要： | 介绍了一种碱性抛光液,选用有机碱做介质,SiO2水溶胶做磨料,依据强络合的反应机理,克服了SiO2水溶胶做磨料对铜去除速率低及在溶液中凝胶的难点.实验结果表明:该抛光液适用于Cu化学机械抛光过程第一阶段的抛光,并达到了高抛光速率及铜/钽/介质层间的高选择性的效果. |
| 关 键 词： | 铜互连线 化学机械抛光 抛光液 |
CMP Slurry of Copper Interconnection for ULSI |
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| Keywords: | |
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