| 采用新型多层基板的多芯片组件封装技术 |
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| 引用本文： | 李萍,何小琦.采用新型多层基板的多芯片组件封装技术[J].电子产品可靠性与环境试验,2007,25(1):42-45. |
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| 作者姓名： | 李萍 何小琦 |
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| 作者单位： | 信息产业部电子第五研究所,广东,广州,510610;信息产业部电子第五研究所,广东,广州,510610 |
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| 摘 要： | 介绍了一种采用铜-聚酰亚胺薄膜多屡蒸板的多芯片组件（MCM），它解决了高频下维持较低变调噪声带来的传输损耗增大，以及大量LSI芯片的同时切换噪声增大的问题。
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| 关 键 词： | 多芯片组件 交调噪声 同时切换噪声 |
| 文章编号： | 1672-5468(2007)01-0042-04 |
| 修稿时间： | 2006年2月26日 |
Packaging Technology for Multichip Module Using New Type Multilayer Substrate |
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| LI Ping,HE Xiao-qi.Packaging Technology for Multichip Module Using New Type Multilayer Substrate[J].Electronic Product Reliability and Environmental Testing,2007,25(1):42-45. |
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| Authors: | LI Ping HE Xiao-qi |
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| Abstract: | This paper describes a multichip module having a copper-polyimide thin-film multiplayer substrate. This new substrate overcomes the problems of increased transmission loss at high frequencies while maintaining low crosstalk noise and the increased simultaneous switching noise with the large number of LSI chips. |
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| Keywords: | multichip module(MCM) crosstalk noise simultaneous switching noise |
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