| 反平面残余应力作用下压电体界面裂尖分析 |
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| 引用本文： | 肖万伸,张俊兰,谢超.反平面残余应力作用下压电体界面裂尖分析[J].湖南大学学报(自然科学版),2010,37(11):60-65. |
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| 作者姓名： | 肖万伸 张俊兰 谢超 |
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| 作者单位： | （湖南大学 机械与运载工程学院, 湖南 长沙410082） |
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| 摘 要： | 研究了在反平面残余应力作用下,双相压电体界面裂纹的裂纹尖端撕开位移COD和裂纹尖端位错塞积群的数量问题.运用Riemann-Schwarz解析延拓技术与复势函数奇性主部分析方法,获得了该问题的一般解答.数据结果表明,压电效应对界面裂纹尖端撕开位移和裂纹尖端位错塞积群的数量的影响不大,可以忽略不计,两种材料属性的差异对界面裂纹尖端撕开位移和裂纹尖端位错塞积群的数量的影响比较明显.
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| 关 键 词： | 残余应力 压电体 界面裂纹尖端撕开位移 螺型位错塞积群 裂纹尖端应力强度因子 |
Analysis on Interfacial Crack Opening Displacement of Piezoelectric Body under Antiplane Residual Stresses |
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| XIAO Wan-shen,ZHANG Jun-lan,XIE Chao.Analysis on Interfacial Crack Opening Displacement of Piezoelectric Body under Antiplane Residual Stresses[J].Journal of Hunan University(Naturnal Science),2010,37(11):60-65. |
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| Authors: | XIAO Wan-shen ZHANG Jun-lan XIE Chao |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | residual stresses piezoelectric body interfacial crack opening displacement screw dislocation pile up group stress intensity factor at the tip of crack |
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