基于硅基集成工艺的基板堆叠传输结构设计

随着电子产品向小型化、轻量化方向发展，堆叠基板的垂直互连成为高密度电路集成的关键技术。垂直互连结构会影响跨层传输的信号质量，进而影响电路的射频性能。基于该互连结构的主要传输原理，采用多层硅基板进行堆叠，通过焊球实现上下层的信号传输，利用HFSS仿真软件建立垂直互连结构模型，分析了关键结构参数对传输性能的影响。仿真结果表明优化后的垂直互连结构在DC～20 GHz的频段内回波损耗优于15 dB,传输损耗优于0.5 dB,能够实现良好的微波传输性能。