氟硅凝胶对陶瓷封装隔离器漏电流的影响

陶瓷封装隔离器具有高可靠性，灌胶可加强其绝缘性能，但还需要考虑灌胶对隔离器漏电流的影响。以GL3200C型陶瓷封装隔离器为研究对象，研究了氟硅凝胶通过内部水汽对陶瓷封装隔离器漏电流的影响，对隔离器在不同温度下进行稳定性烘焙10 h后测量其内部水汽含量，并分析内部水汽含量对隔离器漏电流的影响。结果表明，在不超过150℃的条件下，氟硅凝胶会分解产生烃类物质并释放至GL3200C封装内，但并不释放水汽，灌胶不会影响陶瓷封装隔离器的漏电流指标，满足隔离器的可靠性要求，但是存在稳定性不足和引入腐蚀性离子的风险。研究结果为工程应用上灌胶的选择提供了参考。