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| 一种手机与卡类终端的PCB热设计方法 | |
| 引用本文： | 徐银芳.一种手机与卡类终端的PCB热设计方法[J].电子产品世界,2010,17(10). |
| 作者姓名： | 徐银芳 |
| 摘 要： | 针对市场上手机与卡类终端平台的功耗导致热增多的问题,本文介绍了一种简单实用的PCB布局热设计方法.该方法可以实现PCB良好的热布局,同时提高了产品的可靠性和用户体验. |
| 关 键 词： | 功耗 PCB布局 热设计 |
Thermal Design for PCB of Cell Phone and Data Card |
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