五大芯片制造巨头掌控全球32％的晶圆制造产能

根据市场研究公司IC Insights预计，截至2006年末全球芯片制造产能最大的五家公司分别是三星、台积电（TSMC）、英特尔、东芝和台联电（UMC），他们的总制造能力相当于每月超过290万片200mm晶圆，占全球晶圆总产能的32％。