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用于系统级封装和3D互连的圆片间及芯片一圆片的集成技术
引用本文:EV Group P.Lindner S.Pargfrieder.用于系统级封装和3D互连的圆片间及芯片一圆片的集成技术[J].电子工业专用设备,2007,36(3):67-67.
作者姓名:EV  Group  P.Lindner  S.Pargfrieder
摘    要:系统级封装和3D互连的技术可行性及其潜力,近年来在得到了详尽的分析和业界广泛的认可。目前的热点聚集在新颖的制造和集成方案方面,它要求同时满足经济性和技术要求。尽管系统级封装和3维互连的基本原理十分相似,但其广泛的应用范围需要各种各样的制造工艺。第一段]

关 键 词:系统级封装  集成技术  互连  3D  圆片  芯片  制造工艺  集成方案
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