用于系统级封装和3D互连的圆片间及芯片一圆片的集成技术 |
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引用本文: | EV Group P.Lindner S.Pargfrieder.用于系统级封装和3D互连的圆片间及芯片一圆片的集成技术[J].电子工业专用设备,2007,36(3):67-67. |
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作者姓名: | EV Group P.Lindner S.Pargfrieder |
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摘 要: | 系统级封装和3D互连的技术可行性及其潜力,近年来在得到了详尽的分析和业界广泛的认可。目前的热点聚集在新颖的制造和集成方案方面,它要求同时满足经济性和技术要求。尽管系统级封装和3维互连的基本原理十分相似,但其广泛的应用范围需要各种各样的制造工艺。第一段]
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关 键 词: | 系统级封装 集成技术 互连 3D 圆片 芯片 制造工艺 集成方案 |
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