| 针对MEMS水声传感器封装的声振耦合仿真技术研究 |
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| 引用本文： | 石晶晶,黄晓东,朱明,刘文. 针对MEMS水声传感器封装的声振耦合仿真技术研究[J]. 电子器件, 2019, 42(1): 70-75 |
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| 作者姓名： | 石晶晶 黄晓东 朱明 刘文 |
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| 作者单位： | 东南大学MEMS教育部重点实验室,南京,210096;西门子工业软件有限公司,北京,100102 |
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| 摘 要： | 提出了一种针对MEMS矢量水声传感器封装结构的声振耦合仿真技术,以揭示传感器封装对带宽、灵敏度等关键性能的影响和规律以及传感器在水下的声场分布情况。建立传感器封装水下仿真模型,分析封装结构对传感器带宽及灵敏度的影响。并研究封装内外的声场空间分布规律,得到声源信号透过封装后的衰减损失约为0.5 dB。比较封装材料对传感器性能的影响,得出传感器的带宽和灵敏度为一对固有矛盾的结论,为优化传感器封装设计提供理论指导。
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| 关 键 词： | MEMS矢量水声传感器 有限元仿真 声振耦合 封装 |
Acoustic Vibration Coupling Simulation Technology for MEMS Acoustic Sensor Package |
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| SHI Jingjing,HUANG Xiaodong,ZHU Ming,LIU Wen. Acoustic Vibration Coupling Simulation Technology for MEMS Acoustic Sensor Package[J]. Journal of Electron Devices, 2019, 42(1): 70-75 |
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| Authors: | SHI Jingjing HUANG Xiaodong ZHU Ming LIU Wen |
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| Affiliation: | (Key Laboratory of MEMS of the Ministry of Education,Southeast University,Nanjing 210096,China;Siemens Industry Software(Beijing)Co.,Ltd.,Beijing 100102,China) |
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| Abstract: | SHI Jingjing;HUANG Xiaodong;ZHU Ming;LIU Wen(Key Laboratory of MEMS of the Ministry of Education,Southeast University,Nanjing 210096,China;Siemens Industry Software(Beijing)Co.,Ltd.,Beijing 100102,China) |
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| Keywords: | MEMS vector hydrophone finite element method acoustic vibration coupling package |
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