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| 智能工控用高多层刚挠结合印制电路板制作关键技术研究 | |
| 引用本文： | 何淼,宋建远,寻瑞平,黄望望,吴家培.智能工控用高多层刚挠结合印制电路板制作关键技术研究[J].印制电路信息,2021(6):1-7. |
| 作者姓名： | 何淼 宋建远 寻瑞平 黄望望 吴家培 |
| 摘 要： | 智能工控印制电路板是时下的一类热门高端产品,制作难度较大.本研究选取一款基于工业控制的24层(8R+8F+8R)的大尺寸高多层刚挠结合板,就其结构特点、设计方案、关键制作技术等做了详细介绍. |
| 关 键 词： | 智能工控 高多层印制电路板 刚挠结合板 可靠性 |