| 高密度封装进展之五——采用无源元件和有源元件埋入技术实现的模块内系统封装 |
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| 引用本文： | 田民波.高密度封装进展之五——采用无源元件和有源元件埋入技术实现的模块内系统封装[J].印制电路信息,2004(2):3-11. |
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| 作者姓名： | 田民波 |
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| 作者单位： | 清华大学材料科学与工程系,100084 |
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| 摘 要： | 介绍了将无源元件和有源元件埋置于基板内部的三维封装模块SIMPACT。其利用热固性树脂和无机填料构成的复合材料,在不造成元件损伤的前提下,能在多层基板的任意层内三维埋入元件,由此构成一个封装内具有系统功能的小型模块。
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| 关 键 词： | 后SMT 埋入的无源及有源元件 复合基板材料 内部互连孔 |
System in Module Using Passive and Active Components Embedding Technology |
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| Tian Minbo.System in Module Using Passive and Active Components Embedding Technology[J].Printed Circuit Information,2004(2):3-11. |
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| Authors: | Tian Minbo |
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| Abstract: | System in module using passive and active components embedding technology-SIMPACT is intro-duced. As a miniature 3D package module,SIMPACT is made by composite material substrate and embedded passivesand actives. The substrate is constructed by thermosetting resin and filler which can not damage the passives andactives embedded in any layers. |
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| Keywords: | post-SMT embedded passives and actives composite materials for substrate inner via |
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