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| 壳聚糖及复合物处理电镀铜废液中Cu^2＋的研究 | |
| 引用本文： | 石慧.壳聚糖及复合物处理电镀铜废液中Cu^2＋的研究[J].印制电路信息,2010(10):60-64. |
| 作者姓名： | 石慧 |
| 作者单位： | 湖南化工职业技术学院应用化学系,湖南,株洲,412004 |
| 摘 要： | 将40目石英砂与脱乙酰度为81.39%壳聚糖的1%醋酸溶液混合,制成复合吸附剂,用于去除电镀废液中的Cu^2＋。最佳工艺条件是：壳聚糖与石英砂质量比为1﹕18,吸附剂用量为15g/L,吸附时间为70min,pH值为6～9,废水中Cu^2＋质量浓度不大于200mg/L,对Cu^2＋的去除率为90%以上。石英砂-壳聚糖复合吸附剂与单纯的壳聚糖相比,吸附能力强、成本低、适用的pH范围广。 |
| 关 键 词： | 石英砂 壳聚糖 吸附剂 铜离子 废水处理 |
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